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【产业年终盘点】2019年全球封测前十强榜单出炉

2019-12-27 10:54| 发布者: sara| 查看: 123 |来自: 芯思想

摘要: 2019年,全球半导体产业进入下行区间,预计将录得负增长,且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长,也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长,第一次是在2001年下滑33%。 ...
2019年,全球半导体产业进入下行区间,预计将录得负增长,且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长,也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长,第一次是在2001年下滑33%。
 
尽管产业整体下滑,但是全球委外封装测试(OSAT)还是取得0.8%的微幅增长,全球合计封装测试营收突破1900亿元关口,达到1925亿元。


2019年前十大封测公司与2018年相比没有变化,但是2019年产业集中度进一步加剧,前十大封测公司的收入占OSAT营收的81.2%,较2018年的80.5%增加了0.7个百分点。
 
根据总部所在地划分,前十大封测公司中,中国台湾有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond),市占率为43.9%,较2018年的41.8%增长2.1个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN),市占率为20.1%,较2018年20.2%下降0.1个百分点;美国一家(安靠Amkor),市占率为14.6%,较2018年15.7%下降1.1个百分点;新加坡一家(联合科技UTAC),市占率为2.6%,较2018年的2.9%减少0.3个百分点。


2019年前十大有七家增长,有四家公司的增长率是两位数,分别是是京元电子KYEC(26.2%)、华天科技HUATIAN(17.4%)、通富微电TF(16.4%)、颀邦Chipbond(12.9%)。
 
京元电在5G测试布局发展上,对于系统级芯片(SoC)与基础设备上的测试有其独到的解决方案,与客户间保持紧密的联系,提供实时性的测试协助来满足需求,进一步针对5G芯片开发、测试项目,持续投入共同研发项目。比如上半年依靠高通、下半年依托华为海思的大量紧急测试订单,促使公司在2019年取得大幅成长。
 
华天科技在2019年1月成功收购马来西亚Unisem(友尼森),于一季度正式合并营收,导致全年营收增长约16亿元。
 
通富微电于二季度开始合并Fabtronic Sdn Bhd.的营收,但主要是旗下通富超威苏州在2019年成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,受惠于AMD的7纳米出货,营收持续刚好。
 
颀邦依靠驱动IC封装技术上的发展受惠于客户,中国面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上扬,助力全年营收表现将被持续看好。
 
有三家出现负增长,分别是联合科技UTAC(-10.5%)、长电科技JCET(-10%)、安靠Amkor(-6.2%)
 
长电科技JCET由于旗下星科金朋新加坡厂产线调整,导致全年营收出现下滑,但可喜的是,今年有望整体扭亏。
 
联合科技UTAC虽于2018年初正式关闭上海工厂,产能转移到泰国厂区,整合泰国工厂QFN产能,进一步降低了运营成本。不过在2019年由于松下的订单疲软,导致营收下滑。
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