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近日，一家位于美国加州森尼维尔的小型电子设计公司Micro Magic宣称设计、生产出了全世界最快的64位RISC-V内核，比苹果的M1 芯片和 Arm Cortex-A9 表现还要出色，该款芯片不仅在低功耗下速度更快，在基准得分上也赶 ...
欧盟委员会日前召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议，宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器和其他半导体技术。 ... ... ... ... ... ...
在近日举办的FMS闪存峰会线上活动中，铠侠展示了XL-Flash的数据库加速应用：性能提高50%，内存占用降低20倍。XL-Flash是铠侠开发的存储级内存，它在普通NAND闪存基础上进行了大量优化以实现更高性能和更高耐久度。 ...
高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题，有效缩短5G手机研发周期。 ... ... ...
根据IHS Markit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。 IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。
在前不久举办的第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，ADI电源产品中国区市场总监梁再信(Lorry)就高性能电源技术的发展态势与创新趋势发表了演讲。 ...
2018 年 5月 18 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)今日宣布推出 PROPSIM F64 5G 信道仿真解决方案，它是是德科技首款 5G 新空口(NR)就绪信道仿真解决方案。 ...
2018 年5月17日，高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导者宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。 ...
可弯曲摔不碎的半导体？这是否颠覆了你对半导体的认识？中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所合作，发现了一种在室温条件下具有和金属一样延展性的半导体材料硫化亚银... ...
Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。
