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RISC-V发展进入“快车道”,全球最快RISC-V芯片效率超过苹果M1

RISC-V发展进入“快车道”,全球最快RISC-V芯片效率超过苹果M1

近日,一家位于美国加州森尼维尔的小型电子设计公司Micro Magic宣称设计、生产出了全世界最快的64位RISC-V内核,比苹果的M1 芯片和 Arm Cortex-A9 表现还要出色,该款芯片不仅在低功耗下速度更快,在基准得分上也赶 ...

2020-12-14 12:20

1450亿欧元,欧盟17国联合联手向2nm技术迈进

1450亿欧元,欧盟17国联合联手向2nm技术迈进

欧盟委员会日前召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议,宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器和其他半导体技术。 ... ... ... ... ... ...

2020-12-14 12:11

NVMe都不够用:铠侠SSD新技术提速50%、内存少用20倍

NVMe都不够用:铠侠SSD新技术提速50%、内存少用20倍

在近日举办的FMS闪存峰会线上活动中,铠侠展示了XL-Flash的数据库加速应用:性能提高50%,内存占用降低20倍。XL-Flash是铠侠开发的存储级内存,它在普通NAND闪存基础上进行了大量优化以实现更高性能和更高耐久度。 ...

2020-11-16 11:30

高通推出毫米波射频模组 5G商用加速推进

高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组,解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题,有效缩短5G手机研发周期。 ... ... ...

2018-8-22 09:50

桥接传感器/云端更有效 以太网MCU实践智能网关

根据IHS Markit指出,物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。 IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。

2018-5-28 17:19

电源“老三篇”,ADI要这样玩出新花样

在前不久举办的第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上,ADI电源产品中国区市场总监梁再信(Lorry)就高性能电源技术的发展态势与创新趋势发表了演讲。 ...

2018-5-25 11:31

是德科技推出业内首款端到端 5G NR 信道仿真解决方案

2018 年 5月 18 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布推出 PROPSIM F64 5G 信道仿真解决方案,它是是德科技首款 5G 新空口(NR)就绪信道仿真解决方案。 ...

2018-5-18 15:58

Molex 和Samtec合作开发下一代数据中心解决方案

2018 年5月17日,高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导者宣布达成许可资源协议,将共同引领创新,提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。 ...

2018-5-18 11:48

世界首个可弯曲摔不碎的无机半导体材料问世

可弯曲摔不碎的半导体?这是否颠覆了你对半导体的认识?中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所合作,发现了一种在室温条件下具有和金属一样延展性的半导体材料硫化亚银... ...

2018-4-12 14:47

NextPower推出100V功率MOSFET器件

Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr),且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。

2018-3-27 15:26

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