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高通推出毫米波射频模组 5G商用加速推进

高通推出毫米波射频模组 5G商用加速推进

高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组,解决了手机厂商天线设计、电磁干扰一系列难题,有效缩短5G手机研发周期。 ... ...

2018-8-22 09:50

桥接传感器/云端更有效 以太网MCU实践智能网关

根据IHS Markit指出,物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。 IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。

2018-5-28 17:19

电源“老三篇”,ADI要这样玩出新花样

在前不久举办的第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上,ADI电源产品中国区市场总监梁再信(Lorry)就高性能电源技术的发展态势与创新趋势发表了演讲。 ...

2018-5-25 11:31

是德科技推出业内首款端到端 5G NR 信道仿真解决方案

2018 年 5月 18 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布推出 PROPSIM F64 5G 信道仿真解决方案,它是是德科技首款 5G 新空口(NR)就绪信道仿真解决方案。 ...

2018-5-18 15:58

Molex 和Samtec合作开发下一代数据中心解决方案

2018 年5月17日,高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导者宣布达成许可资源协议,将共同引领创新,提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。 ...

2018-5-18 11:48

世界首个可弯曲摔不碎的无机半导体材料问世

可弯曲摔不碎的半导体?这是否颠覆了你对半导体的认识?中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所合作,发现了一种在室温条件下具有和金属一样延展性的半导体材料硫化亚银... ...

2018-4-12 14:47

NextPower推出100V功率MOSFET器件

Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr),且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。

2018-3-27 15:26

希伯来大学发明全新芯片技术:太赫兹微芯片

经过三年的研究,耶路撒冷希伯来大学(HU)物理学家乌利埃尔・利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。

2018-3-27 10:51

瑞萨电子推出业内首款25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列,支持4.9G和5G LTE基站 ...

适用于新一代移动标准及物联网网络,可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信

2018-3-23 14:04

全新200瓦开发系统:集成无线电源和数据传输功能

Würth Elektronik eiSos与英飞凌联手发布一款名为760308EMP-WPT-200W的200瓦无线电源传输开发系统。该开发套件的独特之处在于,发射和接收线圈之间的链路,可以用来同时传送功率和数据。 ...

2018-3-23 11:14

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