 |  |  |
欧系外资表示，8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。
软银集团股份有限公司（SoftBank Group Corp.）首席执行长孙正义（Masayoshi Son）周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。 ...
6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。
美国贸易代表办公室(USTR)近日宣布，将对包括半导体产品在内的约340亿美元的中国进口商品实施加征关税，关税为25％。该关税将从2018年7月6日生效，覆盖从中国进口美国的测试、检测设备以及备件等产品，原先提出的半 ...
自去年以来，电容涨幅超过十几倍，MOSFET、IGBT整体涨幅超过40%，未来很长一段时间功率器件涨价依旧坚挺。更严峻的是，在上游晶圆产能持续紧张的现况下，供不应求的产能只会去保大客户，中小客户很难拿到单，生存压 ...
三星已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条；京东方A在6月13日透露，公司成都第6代柔性AMOLED生产线进展良好，截至3月份综合良率已达65％以上... ... ... ... ... ... ... ...
集邦（TrendForce）旗下拓墣产业研究院昨（13）日发布最新报告预估，今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年，但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长，且占前十大厂营收比 ...
昨日，京东方在全景网投资者互动平台上透露，公司成都第六代柔性AMOLED生产线进展良好，截止到三月份综合良率已达65%以上，目前已经具备产能爬坡第二期的能力。 ...
据台湾媒体DIGITIMES报道，格芯（GlobalFoundries，GF）于11日正式宣布裁员计划，裁员幅度约为5%，以欧美为主，中国大陆及台湾地区不受影响。
2018年Q1全球半导体设备以170亿美元的出货金额再创单季历史新高；华为揭晓“吓人的新技术”谜底；联发科即将推出首款5G数据芯片M70；笔记本专用的ARM芯片骁龙850发布；台湾“半导体教父”张忠谋正式退休；家电企业扎 ...
