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10月9日，电子元器件分销商英唐智控(300131)发布公告称，为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力，英唐智控拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司(以下简称“赛格集团”)，向其非公开发行不超过本次发 ...
每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。 ...
全球市场研究机构集邦咨询针对2019年科技产业发展，发布十大科技趋势：存储器产业再升级，关键在次世代存储器与封装堆栈技术、5G商用部署进入冲刺阶段、屏下指纹识别技术大规模导入中高端手机、Mini LED将成为显示器 ...
从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。 ...
继传台积电将收购以挥军存储器产业以来，富士康也宣布锁定这一市场，一时间，存储器市场风云再起，将为产业带来哪些巨变？
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，时序进入9月下旬，正值各家厂商议定第四季合约价的关键时机，但受到位元产出持续增加，以及旺季需求并未明显增温的影响，价格走弱的态势更为明显，DRAM第四季合 ...
9月26日，2018中国国际信息通信展览会在北京国家会议中心开幕， BOE(京东方)携110英寸8K超高清显示、65英寸8K裸眼3D显示等解决方案亮相展会，并携手联通共同展示“8K+5G”创新应用。 ...
9月26日，为提升公司在军工产业链上的研发创新能力，并通过资源整合进一步布局军工领域。盛路通信与周开斌、毛艳签署了《广东盛路通信科技股份有限公司与成都创新达微波电子有限公司全体股东之支付现金购买资产协议 ...
全球半导体龙头台积电跨足封装，InFO技术更是帮助台积电连续独拿三代苹果订单，供应链也传出，华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装.......
近日，记者从重庆万国半导体科技有限公司获悉，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产。据了解，重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业... ... ...
