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原厂动态

英特尔九代酷睿处理器将上市 中国首发

英特尔九代酷睿处理器将上市 中国首发

英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作,并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。即将登场的七款全新英特尔酷睿X系列处理器,在内容创作和更高要求的运算处理工作上均有大幅提升。 ...

2018-10-17 14:30

台积电公布了两项业内震惊的重大突破!

台积电公布了两项业内震惊的重大突破!

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产. ...

2018-10-11 15:21

长江存储计划明年第四季度量产64层3D闪存:10万片/月

长江存储计划明年第四季度量产64层3D闪存:10万片/月

据Digitimes报道,紫光投资的长江存储传来新动态。在中国闪存市场峰会(CFMS 2018)上CEO杨士宁博士透露,公司计划在明年第四季度量产64层堆叠的3D NAND闪存芯片。 ...

2018-9-27 14:08

瑞萨电子正式展开IP授权业务,首批将出售40种芯片技术

瑞萨电子正式展开IP授权业务,首批将出售40种芯片技术

据台媒报道称,日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商,转型 ...

2018-9-27 11:20

东芝新内存工厂落成:已开始生产96层3D闪存

东芝新内存工厂落成:已开始生产96层3D闪存

昨日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂,并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存,东芝与 ...

2018-9-20 14:22

德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 ...

2018-9-12 15:17

东芝全新的推出的CANVIO™ SLIM系列移动硬盘

东芝全新的推出的CANVIO™ SLIM系列移动硬盘

好的产品设计总是让人赏心悦目,人们在生活中总是喜欢养眼的事物。 东芝全新的推出的 CAN VIO™SLIM系列移动硬盘,主打追求高品位的商务人群,精致外观重新定义了移动硬盘界的颜值新高度,高速读写性能也为商务办公 ...

2018-9-10 11:38

联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

9月6日消息,据mashdigi媒体报道,联发科稍早前宣布,将推出双目立体视觉结构光(Active Stereo with Structured Light)设计,使用红外线投射器、两组红外线镜头,以及AI脸部识别算法,还有芯片提供的硬件等级景深加 ...

2018-9-6 15:02

大唐移动和高通宣布5G合作 单用户网速可达172.5M

大唐移动和高通宣布5G合作 单用户网速可达172.5M

9月5日,北京——Qualcomm(美国高通公司)和大唐移动宣布,双方按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范,完成5G新空口互操作性测试(IODT)。测试使用了大唐移动提供的基站和高通提供的原型用户终端(U ...

2018-9-6 11:30

恩智浦宣布收购OmniPHY 加速布局自动驾驶领域

恩智浦宣布收购OmniPHY 加速布局自动驾驶领域

恩智浦半导体于4日正式对外宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY。据悉,OmniPHY的专业技术包括汽车以太网,这种技术能够实现自动驾驶所需的快速数据传输。 ...

2018-9-6 11:24

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