找回密码
 立即注册
快捷导航
SuperIC社区_ 首页 芯闻 原厂动态
低成本智慧照明解决方案芯联superic社区广告招商
订阅

原厂动态

联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

2018-12-7 10:39

全球第二大NAND闪存制造商东芝最快将于2019年秋季IPO

全球第二大NAND闪存制造商东芝最快将于2019年秋季IPO

10月24日晚间消息,据日本共同社(Kyodo News)今日报道称,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。

2018-10-26 10:30

高通发布骁龙675   称AI应用性能提升50%

高通发布骁龙675 称AI应用性能提升50%

10月23日上午消息,美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称,骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验,AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

2018-10-26 10:17

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880

10月17日下午消息,比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880,以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

2018-10-26 10:04

CYPRESS渠道调整,取消三家代理权!

CYPRESS渠道调整,取消三家代理权!

国际电子商情报道,日前市场传出CYPRESS取消了三家代理商的代理权,分别是科通芯城、时讯捷和创兴电子。商情向渠道求证得知,消息属实。CYPRESS已发布官方通知。 ...

2018-10-25 15:12

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

10月24日消息,联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍,联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。 ... ...

2018-10-25 14:11

存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂

存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂

存储器封测厂力成科技23日举办财报会,针对外界最关心的面板级扇出型封测(FOPLP)产线应用面,力成指出,新厂初期是针对高端产品,主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用,每年打算投资新台币150亿到160亿 ...

2018-10-24 16:29

英特尔九代酷睿处理器将上市 中国首发

英特尔九代酷睿处理器将上市 中国首发

英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作,并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。即将登场的七款全新英特尔酷睿X系列处理器,在内容创作和更高要求的运算处理工作上均有大幅提升。 ...

2018-10-17 14:30

台积电公布了两项业内震惊的重大突破!

台积电公布了两项业内震惊的重大突破!

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产. ...

2018-10-11 15:21

长江存储计划明年第四季度量产64层3D闪存:10万片/月

长江存储计划明年第四季度量产64层3D闪存:10万片/月

据Digitimes报道,紫光投资的长江存储传来新动态。在中国闪存市场峰会(CFMS 2018)上CEO杨士宁博士透露,公司计划在明年第四季度量产64层堆叠的3D NAND闪存芯片。 ...

2018-9-27 14:08

社区