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原厂动态

联发科下周前进MWC 秀5G芯片

联发科下周前进MWC 秀5G芯片

联发科冲刺第五代行动通讯(5G)布局,总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会(MWC),预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性,冲刺业绩。 ... ...

2019-2-20 09:45

联发科5G晶片 估Q2量产

联发科5G晶片 估Q2量产

联发科表示,5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列,显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出,联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...

2019-1-21 10:12

高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品

高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品

12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。 ...

2018-12-24 11:12

联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...

2018-12-7 10:39

全球第二大NAND闪存制造商东芝最快将于2019年秋季IPO

全球第二大NAND闪存制造商东芝最快将于2019年秋季IPO

10月24日晚间消息,据日本共同社(Kyodo News)今日报道称,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。

2018-10-26 10:30

高通发布骁龙675   称AI应用性能提升50%

高通发布骁龙675 称AI应用性能提升50%

10月23日上午消息,美国高通公司在香港宣布推出骁龙675移动平台。高通称,骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验,AI应用可达到50%的整体性能提升。搭载该平台的终端预计在明年一季度面世。 ...

2018-10-26 10:17

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880

10月17日下午消息,比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880,以及基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。 ... ...

2018-10-26 10:04

CYPRESS渠道调整,取消三家代理权!

CYPRESS渠道调整,取消三家代理权!

国际电子商情报道,日前市场传出CYPRESS取消了三家代理商的代理权,分别是科通芯城、时讯捷和创兴电子。商情向渠道求证得知,消息属实。CYPRESS已发布官方通知。 ...

2018-10-25 15:12

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

10月24日消息,联发科Helio P70芯片正式发布。官方介绍,联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。 ... ...

2018-10-25 14:11

存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂

存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂

存储器封测厂力成科技23日举办财报会,针对外界最关心的面板级扇出型封测(FOPLP)产线应用面,力成指出,新厂初期是针对高端产品,主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用,每年打算投资新台币150亿到160亿 ...

2018-10-24 16:29

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