半导体行业协会(SIA)近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据,数据显示全球芯片市场增速明显放缓;去年整个半导体市场市场增...
据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大...
VIAVI Solutions(VIAVI)近日发布最新《5G 部署现状》,这是VIAVI第六年发布此报告。据该报告显示,目前5G网络已覆盖全球1,947...
日前,中国工业和信息化部副部长张云明在2022年世界电信和信息社会日大会上表示,要加快基础设施建设,系统推进5G、千兆光网、数...
在3D-NAND 生产中,美光已经在 96 层和 176 层闪存芯片上占据强势地位。DeBoer 表示,该公司将在 2022 年晚些时候开始增加 232 ...
外媒报道称,国产存储芯片大厂长江存储近期已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品,预计将在今年年底前正式推出...
据Gartner的最新数据预测,去年整个半导体市场市场增长强劲,比2020年增长26.3%。总体来看, 半导体消费量的增长可能只有10%左右...
该研究报告预计将在2022年完成并提交到SG4全会审核。同时,ITU将对外发布通函,开始征求IMT-2020卫星候选技术。ITU计划在2024年...
西部数据计划开始量产162层BiCS6 3D NAND,很可能在今年年底用于PCIe 5 SSD。该公司还在开发具有 200 多层的 NAND,用于数据中心...
根据IDC最新报告,中国平板电脑市场2022年第一季度出货量约676万台,同比增长8.1%,作为对比,全球平板电脑2022年第一季度的出货...
据Gartner数据显示,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,较2021年增长13.6%。而IC Insights的最新报告,全球半导体已安...
据《电子时报》报道,消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC,二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8...
据DIGITIMES报道,业内人士称,中国笔记本电脑的整体生产主要集中在中国东部主要沿海城市,在7月前不太可能恢复到封控前的水平。...
据日经新闻报道,SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目,其中12家将被...
日经新闻近日报导,TDK计划砸下约500亿日圆在日本岩手县北上市打造使用于EV等用途的电子零件「MLCC」新工厂,预估2024年末时整体...
根据市调机构IC Insights的数据,继 2021 年的投资创历史新高之后,芯片公司2022年将把研发支出提高 9%,达到 805 亿美元的水平...
TrendForce集邦咨询表示,在今年整体需求持续薄弱,但部分厂商维持扩产的格局下,下半年NAND Flash市场将面临供过于求的状况,各...
半导体行业协会(SIA)近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据,数据显示全球芯片市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体...
设备交付问题已经影响了一些公司的销售。知名设备公司Lam Research首席执行官Tim Archer在4月表示,设备的零部件短缺意味着该公...
今年 MWC大会以“Connectivity Unleashed”为题,强调释放5G连接的无限可能。随着5G商用迈入第三年,全球 5G 产业进入加速期。目...
国将投资140亿欧元(约合147亿美元,980亿人民币),以吸引芯片制造商前往德国,对德国半导体产业参与布局。不过,目前尚不清楚...
5G云测平台采用“APP+云平台”模式,5G云测APP用户主动进行网络速率测试,测试时间、位置、所处无线环境存在不确定性,测试结果...
消息人士称,云计算和服务器应用程序的需求继续优于其他设备应用程序,尽管在4月来自服务器行业的订单有放缓迹象,但到目前为止...
Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示:“2021年是先进封装行业重要的一年,日月光继...
据知名市场研究机构IC Insights的最新报告,全球半导体已安装总产能(installed capacity),今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆...
据第三方咨询机构Gartner预测,2022年半导体市场将维持增长态势,预计产值达到6442亿美金,成长8.9%,其中汽车电子、清洁能源的...
2022年,因半导体缺货导致的半导体平均售价(ASP)上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力,但预计到2022年,半导体零部件...
据悉,早在2020年,思特威就已与晶合集成携手成功推出了DSI工艺平台并实现量产。为了继续提升产品性能,2021年思特威开始进行本...
2021 年,前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司,比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司(即高通),而 200...
著名咨询机构麦肯锡日前发布报告,对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出,半导体企业可以在六个方面入手应对...
根据芯智控股(02166.HK)日前在联交所披露的2021年财报数据显示,2021年度集团的总收入达到103.89亿港元,同比增加87.5%,净利润...
TrendForce集邦咨询进一步表示,2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%,正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等...
根据中国国家统计局的数据,今年前三个月集成电路产量下降了 4.2% ,原因是芯片制造商 3月产量大幅下降。这是自 2019 年第一季度...
据了解,该报告经过众多专家层层把关审核,对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方...
根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示,2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比...
上海停工的延长导致了比预期更大的干扰。由于可供运输的货物有限,上海以外的航空货运需求正在迅速下降。而涵盖从2013年至2024年...
据DIGITIMES报道,业内人士称,国际IDM的汽车和工业MCU的交付周期仍然很长,至少需要30周甚至一年以上,而中国台湾制造商正在加...
消息人士指出,模拟IDM厂商的交付周期仍然长达52周,尽管模拟IC的整体短缺并不像2021年那样严重。IDM 厂商正在寻求建立额外的晶...
消息称,Strategy Analytics 手机元件技术(HCT)最新发布的研究报告《2021 年 Q4 基带市场份额跟踪:高通和联发科共同抢占 95% ...
深圳市人民政府发布了《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》(以下简称《意见》),围绕生物医药、医疗器械、集成电路、新材料...
SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片...
据Semiconductor Engineering上的一篇分析文章,SEMI分析师Inna Skvortsova指出,芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响...
半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2021 年,全球半导体行业销售额总计 5559 亿美元,创历史新高,与 2020 年的 4404 亿美元相比,...
报告显示,2021年美国半导体企业无论IDM、无晶圆厂(Fabless)和半导体总销售额均处于全球领先位置。美国公司占据了2021年全球IC...
据货运市场Freightos报道,上海停工的延长导致了比预期更大的干扰:上海-北欧货运航空指数 (FAX) 上周的运价达到 11.92 美元/公...
随着数字化对生活和企业的影响加速,半导体市场蓬勃发展,销售额增长超过20%,2021年全球半导体行业总销售额创下5500亿美元的新...
据相关报道,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生;根据 IC Insights 的数据,微控制器销售随着 2021 ...
最近发现一个很奇怪的问题,同样的电脑,通过HDMI输出1920x1080@60,分别接V5**AOC mo ...
适用范围:MStar支持点800X480 TTL Panel的平台 关键字:颜色不对 TTL 800X480 现 ...
对于DDR的速率,大家都比较熟悉,比如DDR2 800MHZ或者DDR3 1866MHZ,说的是每秒的传输 ...
产品型号:VKL060产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:SSOP24产品年份:新年份联 系 人 ...
产品型号:VKL144A产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:TSSOP48产品年份:新年份联 系 ...
产品型号:VK1S68C产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式:SSOP24联 系 人:陈锐鸿 ...
产品型号:VK1629产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式:LQFP44产品年份:新年份 ...
产品型号:VK2C23A/B产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP64/48裸片ICE(邦定COB) ...
产品型号:VK1623S产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP100 QFP100 DICE产品年份 ...
产品型号:VK36N10I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N6I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N8I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N5B产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N7B产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N1D产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOT23-6产品年份:新年份概述VK ...