日本硅晶圆大厂SUMCO 12日表示，第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。 ...

据日经报道，一家日本投资公司Sangyo Sosei Advisory正寻求自建晶圆代工产能，面向日本功率半导体厂商提供服务。Sato表示其正在考虑从美国安森美手中收购位于日本新泻县的一家晶圆厂，不过目前尚未实质性推进。 ...

Omdia预计，虽然OLED DDI出货量将继续从今年的12.9亿颗增加到2028年的17.61亿颗，但平均单价预计将回到2美元的区间，与此同时，LCD DDI的收入预计将在同一个五年期间（2023-2028年）继续下降。 ...

据韩媒报导，韩国科学技术信息通信部12日发布的统计数据显示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比增长16.9%，为199.4亿美元，创下历史同期之最。增幅自去年4月以来连续13个月保持两位数。 ...

保税区内的近铁国际物流（中国）有限公司的半导体全球分拨中心负责人表示，其进口的集成电路物料“整个审批验放过程相当快捷”，据介绍，3月28日以来，近铁国际一二线出入区货物已达4151票、4.5万箱。 ...

安森美深圳工厂的订单比看似为2:1，但实际比例更可能为1.5:1，因为部分订单可能是客户为防止汽车芯片短缺的影响而重复下单的结果，工厂目前已停止接受IGBT订单，因为其2022年-2023年产能已全部售罄。 ...

据台湾《经济日报》报道，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%。 ...

据日经亚洲报道，索尼集团在上海的一家工厂于上周日恢复了部分生产，此前该工厂因冠状病毒病例激增而于3月28日开始停产，停产时间超过一个月。索尼一直在探索如何按照当地政府的命令重新启动该基地的运作。 ...

从长远来看，独立内存市场将继续扩张，2021-2027 年的复合年增长率 (CAGR21-27) 为 8%，并有望在 2027 年增长超过2600亿美元。但是，Yole强调，周期性仍然存在。值得注意的是，NOR 闪存市场在 2021 年强劲复苏。 ...

虚拟现实、元宇宙、VR/AR等将是未来十年数字经济的关键词，其应用场景也将与5G、人工智能、物联网、智能制造、云计算等各类产业进行深度融合。虚拟现实产业加快发展，令VR显示屏的技术发展和规模壮大随之加速。 ...

拜登10日在华盛顿向全国发表讲话时表示，白宫正在审视前总统川普执政期间实施的惩罚措施，这些措施提高了从尿布到服装和家具的所有商品的价格，他还说，白宫有可能选择完全取消上述措施。 ...

台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。 ...

海关总署数据显示，1-4月中国进口集成电路1860亿片，比去年同期的2100亿片下降11.4%。然而，由于全球芯片短缺推高了价格，进口价值跃升 10% 至 1345 亿美元。 ...

新兴的4D成像雷达技术加强了传统毫米波雷达的物体探测功能，可以在不同的天气条件下良好地工作。观察人士乐观地认为，4D成像雷达可以取代激光雷达，用于L2+级和L3-5级自动驾驶汽车。 ...

业内消息人士称，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此，AMD、英特尔和英伟达均不得不调整战略及产品路线图，抢占台积电先进工艺产能。 ...

根据 WSTS 的数据，设计 IP 销售额在 2021 年达到 54.5亿美元，或在 2020 年 16% 之后同比增长 19.4%，这与 2021 年半导体增长 26.2% 同步。纵观 2016-2021 年 IP 市场的演变，可以带来有关主要趋势的有趣信息。 ...

据业内消息人士透露，自第二季度以来，中国台湾供应商看到游戏应用32位MCU需求逐渐增加，并对今年汽车电子和其他非消费类设备应用的32位总体需求持乐观态度。 ...

据了解，TI在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。现在国内MCU圈子已经开始疯狂“抢人”。 ...

美国半导体工业协会（SIA）最新数据显示，2022年第一季度全球芯片市场规模同比增长23%，但3月同比增长率从2月的32.4%降至23.0%，特别是中国市场从2月的21.8%下降到了17.3%。 ...

面对传统技术的发展瓶颈，近日，浙江大学杭州国际科创中心首席科学家杨德仁院士带领团队发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径2英寸（50.8 mm）的氧化镓晶圆。 ...