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欧系外资表示，8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。
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软银集团股份有限公司（SoftBank Group Corp.）首席执行长孙正义（Masayoshi Son）周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。 ...
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作为DRAM芯片的龙头企业，三星目前已经能量产10nm级、最大容量16Gb的LPDDR4内存、GDDR5显存和DDR4内存等。据Digitimes引述News1 Korea报道，三星悄悄启动了引入EUV(极紫外光)光刻工艺的DRAM内存芯片研发，基于1ynm。 ...
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6月20日，紫光集团旗下紫光展锐在印度新德里发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E，该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。 ...
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6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。
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美国贸易代表办公室(USTR)近日宣布，将对包括半导体产品在内的约340亿美元的中国进口商品实施加征关税，关税为25％。该关税将从2018年7月6日生效，覆盖从中国进口美国的测试、检测设备以及备件等产品，原先提出的半 ...
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芯闻周报：5G迎来首个全球化商用标准；小米7月9日香港IPO，拟募集不超过61亿美元；华为手机上日本热销榜，2018年度出货量有望追上苹果；苹果为大屏iPhone预定4500万片6.46吋AMOLED屏；世界杯4K超高清点播在苏州试点. ...
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自去年以来，电容涨幅超过十几倍，MOSFET、IGBT整体涨幅超过40%，未来很长一段时间功率器件涨价依旧坚挺。更严峻的是，在上游晶圆产能持续紧张的现况下，供不应求的产能只会去保大客户，中小客户很难拿到单，生存压 ...
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据报道，高通数据中心芯片部门将裁减约280名员工，原本高通计划大举进入服务器市场，现在它却削减开支，以兑现对股东的承诺。
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三星已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条；京东方A在6月13日透露，公司成都第6代柔性AMOLED生产线进展良好，截至3月份综合良率已达65％以上... ... ... ... ... ... ... ...
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