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全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产. ...
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10月9日，电子元器件分销商英唐智控(300131)发布公告称，为进一步提升公司的业务规模、盈利能力和抗风险能力，英唐智控拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司(以下简称“赛格集团”)，向其非公开发行不超过本次发 ...
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每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。 ...
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全球市场研究机构集邦咨询针对2019年科技产业发展，发布十大科技趋势：存储器产业再升级，关键在次世代存储器与封装堆栈技术、5G商用部署进入冲刺阶段、屏下指纹识别技术大规模导入中高端手机、Mini LED将成为显示器 ...
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从报道来看，中兴公司已经研发出10nm及7nm工艺的5G核心系统芯片，而且是用于5G终端的，这意味着中兴公司未来在5G手机上有可能应用自家研发的芯片，不再完全依赖外部供应商。 ...
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继传台积电将收购以挥军存储器产业以来，富士康也宣布锁定这一市场，一时间，存储器市场风云再起，将为产业带来哪些巨变？
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集邦咨询调查显示，DRAM第四季合约价跌幅将由原先预估的季跌1-3%扩大至约下跌5%，三星电子计划在明年限制DRAM的新增产能，以稳定市场价格；8吋晶圆厂首次出现产能利用率松动的风声，12吋晶圆产能除了高端的7nm工艺， ...
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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，时序进入9月下旬，正值各家厂商议定第四季合约价的关键时机，但受到位元产出持续增加，以及旺季需求并未明显增温的影响，价格走弱的态势更为明显，DRAM第四季合 ...
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据Digitimes报道，紫光投资的长江存储传来新动态。在中国闪存市场峰会（CFMS 2018）上CEO杨士宁博士透露，公司计划在明年第四季度量产64层堆叠的3D NAND闪存芯片。 ...
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据台媒报道称，日本半导体大厂瑞萨电子，在2018年9月20日宣布正式展开知识产权（IP许可证）业务，而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片，SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商，转型 ...
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