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1、Semiconductor Intelligence：2023年全球芯片市场规模预计下滑6% 市场研究机构Semiconductor Intelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩 6%，较Malcolm Penn乐观得多，后者曾预测来年芯片市场将下滑22%。该机构从宏观层面指出，全球GDP增长每3个百分点的减速就将导致半导体市场增长减16个百分点，其对2022年市场增速的预测就建立在全球GDP增速基础上，由于预期全球GDP将在2023年继续减速0.3至1.0个百分点，因此芯片市场也将随之下滑。 2、SEMI：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21% 国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，到2025年，以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。国际半导体产业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示，全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线，以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。汽车和其他应用需求推动了功率半导体和MEMS的产能扩张。 3、TSIA：预估2022年中国台湾IC产值同比成长19.7％ 根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）统计，2021年中国台湾半导体产业总产值已突破4万亿元新台币，预估2022年中国台湾IC产业产值将达4.88万亿元新台币，较2021年成长19.7％。TSIA协会理事长暨台积电董事长刘德音指出，全球半导体产业的竞争与此消彼长已是进行式，供应链面临挑战比先前更严峻，希望全体会员共同努力，好好发展半导体，持续在国际竞争中取得优势。刘德音针对美国扩大对中国大陆出口管制未做回应，仅表示要好好发展半导体。 4、ECIA最新调查显示：需求疲软正减缓元器件交期压力 ECIA最新电子元件销售趋势 (ECST) 月度调查显示，今年9月电子元器件销售趋势继续下滑，且大多数元器件的交期正在缩短。总体来看，ECST指数已经连续下滑6个月，8月的86.0降至82.3。该指数低于100则表明销售前景悲观。 5、TECHCET：先进制程需求拉动，前驱体市场规模稳步增长 研究机构TECHCET日前预测，用于ALD/CVD工艺的前驱体材料市场规模将在2022年达到8.35亿美元，较2021年增长近13%。该机构还预计，尽管2023年受外部环境影响市场增速将略有放缓，但随着先进制程逻辑、存储器件需求持续释放，市场仍将维持长期增长韧性，铪 (HfO2) 将继续作为逻辑器件栅极高K材料，钨 (WF6) 的增长则来自3D NAND垂直堆叠驱动，钴前驱体消费的驱动因素是20纳米以下逻辑节点的增长高于旧节点，以及在附加金属化层中的使用。 6、Yole：“完美风暴”正席卷存储市场，闪存厂商或出现并购重组 研究机构Yole Intelligence日前发文，分析了今年二季度末以来内存市场需求急跌的原因与前景。该机构指出，市场景气度逆转首先源于消费者预期恶化，如美国消费者信心指数 (ICS) 从年初的70以上暴跌至6月的50。尽管在8月反弹至58以上，但仍处于十年低点区间，预期变化也导致供应链下游环节开始主动消化前期累积的过高库存，对原厂的新采购需求急剧下降。 7、芯片荒冲击SIM卡市场，2022全年出货量或下滑8.5% 研究机构ABI Research日前表示，由于芯片供应链持续紧张，今年全球SIM卡出货量将处于43亿张水平，同比下滑8.5%。该机构还预计，这一下滑态势可能延续至2023年，届时高通胀引发的经济衰退将对需求增长带来明显影响，个人消费市场2023年增速将从此前7.2%的预测调整为-1.8%。ABI Research数字安全研究总监Phil Sealy表示：“如何最好地应对不仅是现有的，而且是COVID-19后新的和不断增加的挑战仍然是SIM卡生态系统的一个重要痛点。” 8、SA：上半年智能手机图像传感器市场规模同比下降5% Strategy Analytics 的研究发现，智能手机图像传感器市场规模在 2022 年上半年同比下降 5%。索尼半导体解决方案以 44% 的收入份额位居榜首，三星系统 LSI 和 OMNIVISION 紧随其后。索尼、三星和 OMNIVISION 占据了全球智能手机图像传感器市场近 83% 的收入份额。在智能手机的多摄像头应用方面，Depth 和 Macro 应用的图像传感器市场份额下降到 26%，而 Ultrawide 应用的市场份额上升到 20%。 9、Canalys：Q3全球智能手机出货量同比减少9% 已连续三个季度下跌 市调机构Canalys的最新报告显示，2022 年第三季度, 全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌，同比下降 9%，自2014 年以来，此季度成为表现最糟糕的第三季度。从厂商排名上看，三星以22%的市场份额领跑市场，苹果市场份额为18%，排名第二。小米、OPPO和vivo继续对海外扩张采取谨慎态度，全球市场份额分别达到 14%、10%和 9%。 10、中国信通院牵头的国际首个5G终端空口性能标准正式发布 近日，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）主导的《NR用户设备多输入多输出（MIMO）空口（OTA）性能要求》（以下简称“NR MIMO OTA”）国际标准项目在2022年9月的3GPP RAN#97次全会上获批结项。在此基础上，国际标准TS38.151正式发布，这标志着5G终端空口性能要求标准正式落地，业界在5G终端整机测试标准化领域取得了突破性成果。 |
