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西部数据与合作伙伴 Kioxia 展示了未来几年 NAND 开发的路线图

分类:新技术 | 时间:2022-5-16 15:25 | 阅读:129

摘要: 西部数据计划开始量产162层BiCS6 3D NAND,很可能在今年年底用于PCIe 5 SSD。该公司还在开发具有 200 多层的 NAND,用于数据中心存储、PLC,以及将多个 3D NAND 晶圆粘合在一起以增加层数的方法。 ...
近日,西部数据与合作伙伴 Kioxia 向我们展示了他们未来几年 NAND 开发的路线图。该公司计划很快推出其第 6 代 BiCS,它将在 TLC 和 QLC 配置中具有 162 层。

考虑到像美光这样的竞争对手已经拥有 176 层 NAND 一段时间,这听起来可能并不那么令人印象深刻,但 WD 声称他们将通过使用新材料来缩小存储单元的尺寸,从而缩小芯片尺寸。

来源:互联网


该公司希望这将使他们能够制造出性能同样好的更便宜的存储设备。BiCS6 3D NAND 的量产计划于 2022 年底开始,西部数据计划将这些芯片用于从廉价 USB 驱动器到 PCIe 5.0 SSD 的产品中。

WD 还谈到了他们即将推出的具有超过 200 层的 BiCS+ 内存,该内存将于 2024 年推出。与 BiCS6 相比,它的每个晶圆的位数将增加 55%,传输速度提高 60%,写入速度提高 15%。

值得注意的是,BiCS+ 仅用于数据中心 SSD,因为该公司计划为消费者存储提供不同级别的 2xx 层 NAND,称为 BiCS-Y。

来源:互联网


西部数据还表示,他们正在研究多种技术以提高密度和容量,包括 PLC,并计划在未来十年内构建 500 层以上的 NAND。

总结而言,西部数据计划开始量产162层BiCS6 3D NAND,很可能在今年年底用于PCIe 5 SSD。该公司还在开发具有 200 多层的 NAND,用于数据中心存储、PLC,以及将多个 3D NAND 晶圆粘合在一起以增加层数的方法。

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