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【芯周报】2022全球半导体收入增长13.6%、全球先进封装市场321亿美元总营收 ... ... ...

分类:市场动态 | 时间:2022-5-13 09:27 | 阅读:177

摘要: 据Gartner数据显示,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,较2021年增长13.6%。而IC Insights的最新报告,全球半导体已安装总产能今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆,同比增长8.7%,创历史新高。 ...
1、Gartner:2022年全球半导体收入增长13.6% 库存改善价格趋稳
知名分析机构Gartner数据显示,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,较2021年增长13.6%。据Evertiq报道,Gartner研究副总裁Alan Priestley表示,“2022年,因半导体缺货导致的半导体平均售价(ASP)上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力,但预计到2022年,半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解,随着库存状况的改善,价格将趋于稳定。”

2、IC Insights:2022年全球半导体产能创历史新高,产能利用率93%
据知名市场研究机构IC Insights的最新报告,全球半导体已安装总产能(installed capacity),今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆,同比增长8.7%,创下历史新高。今年半导体产能的提升,主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂,以及台积电的积极扩产,包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长,和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

3、Yole:去年全球先进封装市场总营收达321亿美元,中国大陆增长最快
2021年,全球先进封装市场的总营收为321亿美元,预计到2027年复合年均增长率将达到10%,总营收为572亿美元。包括5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。

4、麦肯锡:六大策略可助半导体企业应对“芯片荒”
著名咨询机构麦肯锡日前发布报告,对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出,半导体企业可以在六个方面入手应对芯片荒,这包括:技术领先、长期投资、业务弹性、人才培养、生态系统、更大产能。

5、第三代半导体呈较高增长态势,2027年SiC器件市场或增至63亿美元 
世界各国政府大力发展绿色能源,推动碳中和进程,新能源汽车和光伏发电市场将快速增长、企业数据化转型和互联网数据中心的加快建设等,都将成为半导体行业聚焦发力的新的增长点。据第三方咨询机构Gartner预测,2022年半导体市场将维持增长态势,预计产值达到6442亿美金,成长8.9%,其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。

6、2021年第三代半导体产业发展报告正式发布,产业驶入发展“快车道”
近日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)编写的《第三代半导体产业发展报告(2021)》(以下简称“报告”)正式发布!据了解,该报告经过众多专家层层把关审核,对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析,助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支撑。

7、集邦咨询:预估2025年支持Wi-Fi 6/6E智能手机市占率将突破八成
Wi-Fi 6E于2021年启动商用化,除了支援5 GHz和2.4 GHz频段外,亦可在6 GHz频段运行。据TrendForce集邦咨询研究显示,Wi-Fi 6E旨在透过更多、更宽且不重叠信道(信号在通信系统中的传输通道),以减少网络拥塞和干扰,而Wi-Fi 6E的定时唤醒机制(Target Wake Time)功能有效协调网络流量,并且最大限度地延长智能手机的电池寿命,预估至2025年支持Wi-Fi **6E智能手机市占率约80%以上。

8、全球5G产业进入加速期 2022或是应用发展关键年
据悉,今年 MWC大会以“Connectivity Unleashed”为题,强调释放5G连接的无限可能。随着5G商用迈入第三年,全球 5G 产业进入加速期。根据MWC发布的官方数据,目前全球共有超过200个5G网络商用,5G连接更超过6.4亿个终端设备,移动数据在过去一年也增长43.5%。工研院产业科技国际策略发展所经理徐富桂指出,今年 MWC的重要议题已经从“谁在使用 5G”,转变成“他们用 5G 做什么”,预计2022年将会是全球5G应用发展的关键年。

9、中国信通院:2022年第一季度5G云测平台监测报告
为反映国内5G用户实际体验速率,中国信息通信研究院整理分析了2022年第一季度5G云测平台网络速率实测数据,编制形成本监测报告。5G云测平台采用“APP+云平台”模式,5G云测APP用户主动进行网络速率测试,测试时间、位置、所处无线环境存在不确定性,测试结果仅反映5G云测APP用户实际感知的网络速率。

10、思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
2022年4月28日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)与合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域,并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。
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