|
英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等众多行业巨头今天宣告成立了新的通用小芯片高速互连 (UCIe) 联盟。UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望通过开源设计实现芯片之间的芯片互连标准化，从而降低成本，促进更广泛的验证芯片的生态系统。 芯片制造商在摩尔定律逐渐失效的情况下努力解决日益困难的扩展问题的关键，芯片的长期愿景一直是让芯片制造商能够开发他们自己类型的专用芯片，然后将它们与其他公司现成的芯片设计配对，从而使他们能够以搭乐高的方式构建自己的芯片，在降低成本的同时缩短上市时间。然而，小芯片之间缺乏标准化的连接导致了各种定制的专有互连，因此现代小芯片当然不能与其他设计即插即用。此外，该行业长期以来一直深受小芯片设计和互连缺乏标准化验证和验证的困扰，这使得现成的小芯片生态系统变得无法实现。
UCIe标准的目标是像其他连接标准（如USB、PCIe和NVMe）一样普遍和通用，同时为小芯片连接提供卓越的功率和性能指标，满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。值得注意的是，小芯片的好处，如降低成本和在单一封装中使用不同类型的工艺节点，目前所有三个领先的代工厂都将采用这项技术，还有x8**Arm生态系统（RISC-V和Nvidia没有参加）。 目前UCIe 1.0规范已得到批准，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。该规范是在Advanced Interface Bus（AIB）基础上进行的，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为开放规范捐赠给创始成员。目前相关资料已提供给UCIe成员，并可以在网站上下载。 UCIe联盟表示，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。 |
