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SEMI报告:2019年下半年全球Fab设备支出反弹,预计2020年将强劲增长 ...

2019-12-23 10:33| 发布者: sara| 查看: 134 |来自: SEMI中国

摘要: 2019年12月16日,SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)上指出,上半年疲软之后下半年memory投资激增,预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据表明,从2018年到2019年,晶圆厂设备投资 ...
美国加州时间2019年12月16日,SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)上指出,上半年疲软之后下半年memory投资激增,预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据表明,从2018年到2019年,晶圆厂设备投资仅下降7%,与之前预测的下降18%相比有明显改善。对memory尤其是3D NAND、前沿逻辑和代工厂的投资不断增加,推动了这一转变。

SEMI还将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。

反弹迅速扭转了全球晶圆厂设备支出放缓的趋势,如图1的**趋势线所示,总投资在2018年下半年下降了10%,在2019年上半年下降了12%。在2019年的前六个月中,3D NAND的投资严重下跌,晶圆厂用于memory的设备支出下降了38%,降至100亿美元以下,较2018年下半年暴跌了57%.2018年下半年的DRAM投资下降了12%,今年上半年也下降了12%。


Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors

下降趋势在2019年底突然改变。

在台积电和英特尔的带动下,对前沿逻辑和代工厂的投资目前预计将在2019年下半年增长26%,而同期3D NAND支出将猛增70%以上。尽管今年上半年DRAM投资持续下降,但自7月份以来的下降趋势变得缓和。

在索尼的带动下,图像传感器支出预计在2020年上半年增长20%,在下半年猛增90%以上,达到16亿美元的峰值。在英飞凌,意法半导体和博世的推动下,与电源相关的设备投资预计将在2020年上半年增长40%以上,在下半年再增长29%,达到近17亿美元。
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