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2019年全球12英寸晶圆厂将达到121座

2019-3-28 10:01| 发布者: sara| 查看: 45 |来自: 新电子

摘要: IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出,就2018年使用的总表面积而言,12英寸晶圆是主流。此外,新建晶圆厂也以12英寸为主,2019年预计有9座晶圆厂投入量厂,预计全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座, ...
IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出,就2018年使用的总表面积而言,12英寸晶圆是主流。此外,新建晶圆厂也以12英寸为主,2019年预计有9座晶圆厂投入量厂,预计全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座,并在2023年增加至138座。


截至2018年底,全球共有112座12英寸晶圆厂,2019年加入的9家12英寸晶圆厂,有5家来自中国,相较之下2018年有7座12英寸厂落成。2019年的9家新晶圆厂是2007年以来一年最多的一年。2020年预计还会新增6座,所有2019年和2020年的新厂都将是DRAM、Flash Memory或代工厂。

全球晶圆厂自2013年ProMOS关闭两座晶圆厂后,造成当年12英寸厂数量减少,从那以后每年12英寸晶圆厂都持续增加。
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