找回密码
 立即注册
快捷导航
SuperIC社区_ 首页 芯闻 行业热点 查看内容
电子元器件供应链服务平台芯联额温枪解决方案

全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1 %,2021年缺货才能缓解

2018-1-10 14:57| 发布者: 互联网| 查看: 366 |来自: 互联网

摘要: 根据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12吋硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。 ...

根据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12吋硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。

全球12吋硅晶圆需求未来五年CAGR达7.1 %,2021年缺货才能缓解

硅晶圆厂表示,这波缺货,主要与市场供需失衡有关,新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起,硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升,等于每年全球新增20至30万片产能,仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。

据悉,目前环球晶的产能到2019年已被预购一空,客户已开始洽谈2020年订单,在价格稳定上涨下,法人预估,环球晶今年营收和获利可望再创新高,同步推升中美晶营运改写新记录。


37

路过
35

雷人
28

握手
29

鲜花
29

鸡蛋

刚表态过的朋友 (158 人)

  • 雷人

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 雷人

    匿名

  • 鲜花

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 雷人

    匿名

  • 握手

    匿名

  • 鸡蛋

    匿名

  • 握手

    匿名

  • 鲜花

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 鸡蛋

    匿名

  • 鸡蛋

    匿名

  • 鲜花

    匿名

  • 握手

    匿名

  • 雷人

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 鸡蛋

    匿名

  • 鲜花

    匿名

  • 握手

    匿名

  • 雷人

    匿名

  • 路过

    匿名

  • 鸡蛋

    匿名

社区