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PPE材料缺货严重 封测厂恐断链

2018-1-3 10:20| 发布者: 经济日报 | 查看: 178 |来自: 经济日报

摘要: 电动车产业发展快速,全球聚苯醚(PPE)树酯原料商纷纷转向电动车商供货,导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料,业者预告, 若无法确实反映成本,台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。 ...

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器,主要用于玻璃覆晶(COG)等IC封装制程,以及出货的重要载具。

电动车产业发展快速,全球聚苯醚(PPE)树酯原料商纷纷转向电动车商供货,导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料,业者预告, 若无法确实反映成本,台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。

IC承载盘业者说,这是全球市场大环境使然,但巧妇难为无米之炊是不争事实。 业界评估,IC承载盘断链,力成、日月光、硅品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。

台湾主要生产IC承载盘的厂商约有四家,包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等;代理商有捷邦等,初估一年市场消费量逾50亿元。

一名IC承载盘大厂业者说;「这是台湾IC承载盘产业20多年来最严重的一次危机。 」全球四大PPE树酯粉供货商纷纷转向新能源车靠拢,只剩中国大陆蓝星还在供应原料给台湾厂商,但供货量大幅缩水。

业者说,目前台湾承载盘业者能够拿到的PPE原料,只有过去的一成左右,业者被迫回收二手承载盘来取得部分原料。 二手承载盘业者最近调价三倍,但封装厂客户不接受调价,承载盘业者苦不堪言。

业者初估,IC承载盘(IC Tray)必须调涨价格三成至四成,才能弥补缺料造成的营运损失。

IC承载盘为IC后段流程上重要的承载容器,主要用于玻璃覆晶(COG)等IC封装制程,以及出货的重要载具。 其材质以PPE为主,诉求耐高温、稳定性高等。

据了解,全球四大PPE树酯粉供货商沙比克(SABIC)、旭化成(ASAHI)、中国蓝星(Blue Star)及三菱树脂(MPI),近几年调整供货策略,转向附加价值较高的电动车等产业供货,主要做为电动车电池外壳等结构件, 以及充电站使用。

沙比克在2016年停止输出PPE塑材到亚洲市场;旭化成与三菱树脂去年第4季停止供货,仅供日本国内使用;中国蓝星也增加对电动车及白色家电的供货。 至于半导体等产业供货比重只剩10%。

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