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日经新闻26日报导，微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产
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Nexperia 宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr)，且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。
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存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)今天宣布推出基于NVMExpress®(NVMe™)的创新芯片组解决方案，旨在加快针对应用而优化的数据中心SSD的上市时间。 ...
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近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等 20 项国家标准，并予以公布。据悉，这 20 项标准将于 2018 年 8 月 1 日实施。 ...
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经过三年的研究，耶路撒冷希伯来大学（HU）物理学家乌利埃尔・利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。
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旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器( NOR Flash)获意法半导体(STM)新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。
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最新消息，联发科在Helio P60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出 ...
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3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。 ...
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自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。 ...
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适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信
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