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泛 人工智能领域国内投融资动态 、泛人工智能领域发展趋势和政策地方动态、泛人工智能领域行业应用和公司热点动态...
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而来自产业链的最新消息称，台积电将包揽ASML今年的30台EUV光刻机中的18台，加上之前采购的几台，台积电有望在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9％提升到25％。 ...
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根据Sigmaintell Consulting的数据，京东方2018年出货5430万个电视面板和3730万个显示器面板。相比之下，LG的这一数字分别为4860万和3450万。
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据国外媒体报道，市场研究机构预计去年四季度，智能手机在中国市场共出货1.03亿部，华为出货量居首，苹果iPhone则有大幅下滑。
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模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器（TI）签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季 ...
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最新消息，2018年中美贸易战爆发后，大陆高科技产业受到严重冲击，半导体产业布局也被打乱，今年大陆半导体产业产值虽然预计将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。 ... ...
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中芯国际(00981)发布公告，该公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关连交易签订框架协议，自2019年1月1日起为期3年。
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1月22日，华为副董事长胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上表示，华为首款5G手机将在今年6月推出，同时他还强调，非常确信下一次在达沃斯开会时，很多人都会用上5G手机，5G即将到来。 ...
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联发科表示，5G数据机晶片Helio M70该晶片为Sub-6GHz频段**能最强大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出，联发科5G晶片目前将可望在2019年第二季开 ...
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在即将过去的这周，被华为公关关系部逼着的华为创始人任正非，罕见的连续几天接受了中外媒体的采访，回答了关于华为的很多很多问题， 包括华为核心技术、女儿孟晚舟、5G、 自动驾驶 、中国自动驾驶道路、人工智能和 ...
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