根据市场研究机构Counterpoint Research 最新发布的研究报告指出，苹果最新推出的iPhone 16e 智能手机，其来自公司内部自研的零组件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于之前iPhone 16 的29% 和2022 年款iPhone SE ...

德州仪器（TI）在Embedded World 2025 发表“全球最小微控制器（MCU）”，全新的MSPM0C1104 尺寸仅1.38 mm²，主要用于医疗穿戴设备与个人电子应用。德州仪器指出，该芯片体积比最精巧的竞争对手MCU 小38%，与一颗黑 ...

韩国存储大厂SK 海力士26 日宣布，率先业界开始量产12 层堆迭的HBM3E 存储器，达成HBM 产品最大36GB 容量目标。SK 海力士表示，高频宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM) 一种高附加值、高性能的记忆体。与现有DRAM ...

太赫兹通信作为新型频谱技术，可提供更大传输带宽，满足更高速率的传输需求，逐渐成为6G通信关键技术之一。面向未来，6G通信峰值速率将达到1Tbps，需要在已有频谱资源下进一步提高利用率，实现更高的无线传输能力。 ...

IC 设计大厂联发科宣布，凭借近 30 年的行动运算技术累积和 10 年以上的汽车电子产业经验，联发科已与全球领先的汽车制造商和供应链伙伴展开深入合作，在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成上千万套出货成绩。 ...

铠侠和西部数据公司近日宣布了他们最新的 3D 闪存技术，该技术具有超高的容量、性能和可靠性，同时价格合理。该技术采用了先进的缩放和晶圆键合技术的成果，旨在满足各行各业快速增长的数据市场的需求。 ...

3 月 2 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。 ...

ATB1113是炬芯科技最新一代Bluetooth®LE无线连接SoC芯片，秉承炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能的同时，针对语音遥控器产品大大降低功耗，待机模式功耗低至0.1μA，Bluetooth®LE 保持连接功耗接近15μA，语音传 ...

半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。 ...

最近 KIOXIA 铠侠推出了第二代 XL-Flash 记忆体，这次就增加了 MLC 类型，有望大幅提升容量。根据 KIOXIA 的计划，第二代 XL-Flash 将会在今年 11 月份发出样品，2023 年开始量产。 ...