TrendForce 集邦咨询于今日发布报告，由于部分供应商如美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）已经启动 DRAM 减产，相较第一季 DRAM 均价跌幅近 20%，预估第二季跌幅会收敛至 10~15%。 ...

全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，估960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台 —— 半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资 ...

当前PCB行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大景气增量+消费复苏，行业有望底部向上；从国产替代视角看，IC载板行业空间广阔，我们测算2021年内资产值占比不足5%，有望加速成长。 ...

据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场 ...

Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies（英飞凌）、Wolfspeed、onsemi （安森美）和 ROHM（罗姆）。 ...

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。 ...

2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长，尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆，与同期相比成长89.5%，新能源汽车渗透率也从2021年14.3%提升至25.6%。 ...

广东省人民政府印发《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》（以下简称《指导意见》），提出到2025年，全省新型储能产业营业收入达到6000亿元，年均增长50%以上，装机规模达到300万千瓦。 ...

日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2023年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑11.7%至80.4万平方公尺，连续第12 ...