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据TPU报道，东芝近日宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片（TLC颗粒），满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求。
目前，东芝设计了32GB、64GB、128GB和256GB四种容量，全部单芯片封装，尺寸在11.5x13mm以内。
配套主控支持纠错、平整穿越、逻辑地址到物理地址转换和坏块管理等。
速度方面，满足UFS2.1标准，64GB的典型读取速度900MB/s、写入速度180MB/s，4K随机读写的速度也比上代提升了200%和185%。 目前，三星和东芝是UFS 2.0/2.1闪存最大的两家供货商。 |
