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集微网消息，据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近 70 亿美元规模，将较去年成长达 16%；台积电将居龙头地位，份额将达 46%。 研调机构 IC Insights 表示，随着 IC 设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近 70 亿美元，将增加 16%，增幅将是整体晶圆代工市场的 1 倍以上，占整体晶圆代工比重将达 13%。 台积电今年大陆市场业绩将约 31.7 亿美元，占整体营收比重将仅约 1 成；不过，台积电大陆市占率将达 46% ，稳居龙头地位。 中芯今年中国市场业绩将约 14.55 亿美元，大陆市占率将约 21%，将是第 2 大厂；联电中国市场业绩将约 6.35 亿美元，占整体营收比重将约 13%，大陆市占率约 9%，将为第 3 大厂。 IC Insights 指出，大陆晶圆代工市场高度成长，多数晶圆代工厂已制定未来几年在大陆的定位或扩大生产的计划；如联电厦门 12 吋晶圆厂已量产，台积电南京 12 吋晶圆厂也将于明年下半年量产。 |
