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黄仁勋:英伟达芯片正在台积美厂验证,有望年底量产

分类:芯闻 | 时间:2025-5-29 14:33 | 阅读:15

摘要: 英伟达执行长黄仁勋(Jensen Huang)透露,台积电亚利桑那州厂正在为公司代工晶片、预定年底量产。根据Investing.com整理的财报电话会议文稿,黄仁勋于28日美股盘后指出,台积电正在亚利桑那州打造六座晶圆厂和两座 ...
英伟达执行长黄仁勋(Jensen Huang)透露,台积电亚利桑那州厂正在为公司代工晶片、预定年底量产。

根据Investing.com整理的财报电话会议文稿,黄仁勋于28日美股盘后指出,台积电正在亚利桑那州打造六座晶圆厂和两座先进封装厂,以便为英伟达代工芯片。目前已进入制程验证阶段(process qualification),预计年底即可量产。

黄仁勋表示,日月光控股、艾克尔(Amkor)也在亚利桑那州投资,兴建封装、组装及测试厂房。英伟达正在休士顿(Houston)跟鸿海合作,打造一座占地100万平方英尺的厂房,准备建造AI超级电脑;纬创也在德州沃思堡(Fort Worth)兴建一座类似工厂。

黄仁勋指出,为鼓励、支持这些投资项目,英伟达已许下长期采购承诺,深入投资美国AI制造的未来。

黄仁勋说,英伟达的目标是在一年内在美国产出芯片和超级电脑。他强调,每台GB200 NVL 72机柜涵盖1,200,000个零组件、重量接近两吨,过去从未有人生产过规模如此庞大的超级电脑。

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