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根据国际半导体产业协会（SEMI）指出，中国去年在购买半导体制造使用的晶圆厂设备支出是最高的。该协会统计，中国在晶圆厂设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增加达35%。 SEMI指出，中国透过积极扩充产能及政府扶植本土半导体产业的政策，巩固其作为全球最大半导体设备市场的地位。 去年各国在晶圆厂设备上的总支出为1,171亿美元，韩国与台湾分别为第二与第三大支出国。如果再加上中国，中韩台三国合计占去年市场总额74%。 因为对三星与SK海力士生产的高频宽记忆体（HBM）需求强劲，带动韩国支出成长3%，达205亿美元；台湾因新设备需求放缓，支出较去年减少16%，为166亿美元。 北美则是晶圆厂设备支出第四大地区，年增14%，达137亿美元，主要因先进制程投资与国内生产能力的提升。SEMI认为，在AI时代，成熟逻辑制程、先进封装与 HBM 的发展带动了晶圆厂设备支出。
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