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大摩:瑞萨与安森美削减Q4车用MCU、CIS测试订单

分类:市场 | 时间:2022-11-23 09:41 | 阅读:69

摘要: 摩根士丹利(大摩)证券在最新报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。 ...
据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利(大摩)证券在最新报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

大摩认为造成砍单的原因有二,一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%,二是中国大陆电动车销量转弱(占全球电动车五至六成)。

大摩的报告显示,部分车用芯片短缺情况已得到缓解。此前有报道指出,汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现这种严重短缺。汽车制造商正在调整他们的准时制库存模式。汽车制造商也在与半导体供应商更紧密地合作,来进行他们的短期和长期需求沟通。随着电动汽车和驾驶辅助技术的持续发展,半导体对汽车制造商来说将变得更加重要。
来自: 互联网
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