根据IDC最新报告,中国平板电脑市场2022年第一季度出货量约676万台,同比增长8.1%,作为对比,全球平板电脑2022年第一季度的出货...
据Gartner数据显示,2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元,较2021年增长13.6%。而IC Insights的最新报告,全球半导体已安...
据《电子时报》报道,消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC,二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8...
据DIGITIMES报道,业内人士称,中国笔记本电脑的整体生产主要集中在中国东部主要沿海城市,在7月前不太可能恢复到封控前的水平。...
据日经新闻报道,SEMI Japan根据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家目前已发出采购订单的大陆新增晶圆厂项目,其中12家将被...
根据市调机构IC Insights的数据,继 2021 年的投资创历史新高之后,芯片公司2022年将把研发支出提高 9%,达到 805 亿美元的水平...
TrendForce集邦咨询表示,在今年整体需求持续薄弱,但部分厂商维持扩产的格局下,下半年NAND Flash市场将面临供过于求的状况,各...
设备交付问题已经影响了一些公司的销售。知名设备公司Lam Research首席执行官Tim Archer在4月表示,设备的零部件短缺意味着该公...
今年 MWC大会以“Connectivity Unleashed”为题,强调释放5G连接的无限可能。随着5G商用迈入第三年,全球 5G 产业进入加速期。目...
国将投资140亿欧元(约合147亿美元,980亿人民币),以吸引芯片制造商前往德国,对德国半导体产业参与布局。不过,目前尚不清楚...
5G云测平台采用“APP+云平台”模式,5G云测APP用户主动进行网络速率测试,测试时间、位置、所处无线环境存在不确定性,测试结果...
消息人士称,云计算和服务器应用程序的需求继续优于其他设备应用程序,尽管在4月来自服务器行业的订单有放缓迹象,但到目前为止...
Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示:“2021年是先进封装行业重要的一年,日月光继...
据知名市场研究机构IC Insights的最新报告,全球半导体已安装总产能(installed capacity),今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆...
据第三方咨询机构Gartner预测,2022年半导体市场将维持增长态势,预计产值达到6442亿美金,成长8.9%,其中汽车电子、清洁能源的...
2022年,因半导体缺货导致的半导体平均售价(ASP)上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力,但预计到2022年,半导体零部件...
据悉,早在2020年,思特威就已与晶合集成携手成功推出了DSI工艺平台并实现量产。为了继续提升产品性能,2021年思特威开始进行本...
2021 年,前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司,比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司(即高通),而 200...
著名咨询机构麦肯锡日前发布报告,对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出,半导体企业可以在六个方面入手应对...
根据芯智控股(02166.HK)日前在联交所披露的2021年财报数据显示,2021年度集团的总收入达到103.89亿港元,同比增加87.5%,净利润...
TrendForce集邦咨询进一步表示,2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%,正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等...
根据中国国家统计局的数据,今年前三个月集成电路产量下降了 4.2% ,原因是芯片制造商 3月产量大幅下降。这是自 2019 年第一季度...
据了解,该报告经过众多专家层层把关审核,对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方...
根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示,2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比...
上海停工的延长导致了比预期更大的干扰。由于可供运输的货物有限,上海以外的航空货运需求正在迅速下降。而涵盖从2013年至2024年...
据DIGITIMES报道,业内人士称,国际IDM的汽车和工业MCU的交付周期仍然很长,至少需要30周甚至一年以上,而中国台湾制造商正在加...
消息人士指出,模拟IDM厂商的交付周期仍然长达52周,尽管模拟IC的整体短缺并不像2021年那样严重。IDM 厂商正在寻求建立额外的晶...
消息称,Strategy Analytics 手机元件技术(HCT)最新发布的研究报告《2021 年 Q4 基带市场份额跟踪:高通和联发科共同抢占 95% ...
深圳市人民政府发布了《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》(以下简称《意见》),围绕生物医药、医疗器械、集成电路、新材料...
SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示,从2020年初到2024年底,200mm晶圆厂产能每月将增加120万片...
据Semiconductor Engineering上的一篇分析文章,SEMI分析师Inna Skvortsova指出,芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响...
半导体行业协会 (SIA) 近日宣布,2021 年,全球半导体行业销售额总计 5559 亿美元,创历史新高,与 2020 年的 4404 亿美元相比,...
报告显示,2021年美国半导体企业无论IDM、无晶圆厂(Fabless)和半导体总销售额均处于全球领先位置。美国公司占据了2021年全球IC...
据货运市场Freightos报道,上海停工的延长导致了比预期更大的干扰:上海-北欧货运航空指数 (FAX) 上周的运价达到 11.92 美元/公...
随着数字化对生活和企业的影响加速,半导体市场蓬勃发展,销售额增长超过20%,2021年全球半导体行业总销售额创下5500亿美元的新...
据相关报道,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生;根据 IC Insights 的数据,微控制器销售随着 2021 ...
据市调机构TrendForce集邦咨询最新报告,尽管面板和零部件长短料供应问题以及宅经济效应减退等因素,影响2021年电竞液晶显示器(...
据了解,工业和信息化部公布了2022年1-2月份电子信息制造业运行情况,1-2月份,我国电子信息制造业生产保持两位数增长,出口交...
市调机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元,年增48%。从厂商排名上看,...
据市调机构TrendForce调查显示,尽管当前买卖双方库存水位偏高,再加上PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突激化和通膨影响,需求...
据相关消息,3月31日,CINNO Research 发布的《2月中国智能机SoC排名》报告显示,中国2月智能机销量同比环比均收缩,而SoC市场搭...
据相关报道,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生。“3D封装”芯片,泛指台积电芯片生产技术,据数据...
根据 IC Insights 的数据,微控制器销售随着 2021 年经济复苏的强劲增长而快速回升,当时 MCU 市场在 Covid-19 病毒危机爆发的 2...
据中国台湾媒体《经济日报》报道,意法半导体近期宣布涨价消息,该公司着重在车用与工业应用领域,由于电动车与辅助驾驶的发展趋...
据了解,GSMA大中华区宣布与中国移动、中国电信、中国联通等13家合作伙伴成立5G City特别工作组,共同推动5G在城市治理中交通运...
对标世界一流,攻克“卡脖子”技术,化合积电在我国率先推动金刚石与GaN结合取得实质性突破与进展,现提供GaN on Diamond、Diamo...
最近发现一个很奇怪的问题,同样的电脑,通过HDMI输出1920x1080@60,分别接V5**AOC mo ...
适用范围:MStar支持点800X480 TTL Panel的平台 关键字:颜色不对 TTL 800X480 现 ...
对于DDR的速率,大家都比较熟悉,比如DDR2 800MHZ或者DDR3 1866MHZ,说的是每秒的传输 ...
产品型号:VK1629产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式:LQFP44产品年份:新年份 ...
产品型号:VK2C23A/B产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP64/48裸片ICE(邦定COB) ...
产品型号:VK1623S产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP100 QFP100 DICE产品年份 ...
产品型号:VK36N10I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N6I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N8I产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N5B产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N7B产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L产品年份:新年份 ...
产品型号:VK36N1D产品品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOT23-6产品年份:新年份概述VK ...
型号:VK36W8I品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16/QFN16L年份:新年份概述VK36W8I ...
型号:VKD104BC品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:SOP16年份:新年份概 述:VKD104BC具有 ...
型号:VK36Q4品牌:VINKA/永嘉微电封装形式:DFN10年份:新年份1.概述VK36Q4具有4个触 ...
型号:VK1S38A品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式:SSOP24年份:新年份 概述 VK1S38 ...