业界人士透露，Compute Express Link（CXL）存储器的量产准备在技术上已就绪，但因市场需求不足，其商业化进程已陷入停滞。韩媒Business Korea 认为，这显示在NVIDIA 主导的AI 半导体热潮下，三星与SK 海力士等主要 ...

美光本周在财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用新一代1γ（1-gamma）制程、导入极紫外光（EUV）微影技术的首批LPDDR5X 存储器样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。美光执行长Sanjay Mehrotra 指出 ...

韩国媒体sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案，采三星5 纳米制程，三星晶圆代工及存储产品终于争取到订单。十几年来，汽车产业转变幅度颇大，更 ...

HBM4 已成为存储大厂的新战场，三星正藉由大规模的投资缩小与当前市场龙头SK 海力士的差距。 ZDNet Korea 报导，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM (第六代10 纳米等级) 制程产线，投资年底启动。相较竞争对手SK ...

Arm 资深副总裁Chris Bergey 指出，AI 推论将是Arm 未来布局的核心，同时推论在终端与资料中心的快速扩张，将驱动对Arm 架构IP 的广泛采用，而随着AI 运算重心从训练转向推论，Bergey 表示，无论是CPU、GPU 或NPU， ...

Arm 资深副总裁Chris Bergey 指出，AI 推论将是Arm 未来布局的核心，同时推论在终端与资料中心的快速扩张，将驱动对Arm 架构IP 的广泛采用，而随着AI 运算重心从训练转向推论，Bergey 表示，无论是CPU、GPU 或NPU， ...

JEDEC（固态技术协会）已正式发布HBM4 标准，代号JESD238，这是一项全新存储器规范，旨在因应AI 工作负载、高效能运算（HPC）及先进资料中心日益提升的需求。HBM4 延续HBM 系列采用垂直堆叠DRAM 晶粒的设计特点，但 ...

韩国存储大厂SK 海力士于23 日宣布，公司成功完成CMM（ CXL Memory Module）CXL 2.0 标准的DDR5 96GB 产品的客户验证。SK 海力士表示，CXL 是一种下一世代解决方案，可在运算系统中高效连接CPU、GPU 和存储器，支援 ...

日经新闻6日报导，TDK社长斋藤升在CES展前接受采访表示，TDK已研发出充电容量增加15%的智能手机用锂离子电池，将在今年夏天开始进行量产。苹果等厂商推出搭载生成式AI的产品，预估手机功耗将增加。而TDK藉由将电池负 ...

根据外媒The Information 报导，OpenAI 内部近来提出开发人形机器人的可能性。The Information 从2 名知情人士取得OpenAI 讨论内容，目前细节不多，还不清楚OpenAI 对人形机器人的开发目标为何、希望何时推出。OpenA ...

半导体大厂英特尔(Intel) 宣布，晶圆代工(Intel Foundry) 业务2024 年IEEE 国际电子元件会议(IEDM) 公布新突破，有助推动半导体产业迈向下个十年及更长远的未来。英特尔展示有助晶圆代工改善芯片互连新材料，以减材 ...

韩媒TheElec 报导，三星已成功大幅减少3D NAND 快闪存储器生产过程中曝光制程所使用的光阻剂（PR）。消息人士指出，三星已经为未来NAND 设定生产路线图，只使用比以前少一半的PR。过去每个涂层使用的PR 为7~8cc，现 ...

11月19日，鸿海宣布，与人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）合作，打造下世代AI 工厂（AI Factory），鸿海采用英伟达Omniverse 平台，以数位孪生（Digital Twins）技术，在墨西哥和台湾厂区导入多项技术，加速AI 工厂 ...

尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智能手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3纳米制程技术3G ...

外媒Wccftech 引用韩国媒体报导，三星3 纳米GAA 于2022 年推出，并马上量产，与5 纳米制程相较，性能和效率提升不少。但市场消息指，三星积极提升3 纳米良率，用尽解决方案使3 纳米不陷入困境。报告显示，尽管付出许 ...

根据韩国媒体TheElec 报导，与三星的3 纳米制程相较，2025 年即将量产三星2 纳米制程技术将会多出30% 的极紫外光（EUV）曝光层。报导指出，三星于2018 年首次开始在其7 纳米节点制程上开始使用EUV 曝光技术，从那时 ...

NotebookCheck网站20日报导，美国电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）5月2日发布新闻稿宣布，三星采用最新3纳米GAA制程的旗舰移动系统单芯片（SoC），已成功完成设计定案（tape out），引起市场瞩目。人 ...

韩国存储大厂 SK 海力士今年 IEEE IMW 国际存储研讨会，分享 HBM4E 存储开发周期缩短到一年，也介绍了更多细节。SK 海力士技术员 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士计划第六代 10 纳米级 1c 制程 32Gb DRAM 裸片构建 HBM ...

英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片（SoC）后，两家合作更深入，开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器，首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装，最终目标是进入高阶笔电市场。 ...

日本半导体制造设备销售强劲，3 月份销售额创 11 个月来最大增幅、持续冲破 3,000 亿日圆大关、创下单月历史次高纪录。2024 年 1-3 月期间的销售额创下同期历史新高。 ...