半导体气敏传感器因体积小、易使用、成本低的优势受到广泛使用，但是现有半导体气敏传感器在高温高湿环境下存在灵敏度大幅降低和传感质量下降的问题。 ...

近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。 ...

日本大阪大学的准教授古贺大尚等人成功利用源自木材的“纤维素纳米纤维（CNF）”制造出半导体。研究团队进行了改进，利用高温加热让这种材料实现通电。 ...

日前，国际电信联盟无线电通信部门5D工作组如期完成了《未来技术趋势研究报告》的撰写，未来6G将在5G原有的三大典型场景基础上拓展深化，全面支持以人为中心的沉浸式交互体验和高效可靠的物联网场景，服务范围扩展至 ...

欧盟上周正式达成协议，从 2024 年开始将 USB-C 充电口作为强制性标准，有报道称苹果计划在 2023 年为 iPhone 15 改用 USB-C 接口，美国参议员也正在呼吁类似的立法。长远来看，经过认证的USB PD兼容设备会让生活变 ...

台积电在2022技术论坛上正式推出了下一代先进制程N2，即2nm制程工艺。据悉，N2制程不再采用FinFET（鳍式场效应晶体管），已经全面采用纳米片电晶体（Nanosheet）。 ...

东京大学工业科学研究所科学家开发了一种基于铁电和反铁电场效应晶体管（FET）的概念验证3D堆叠存储单元，该晶体管具有原子层沉积的氧化物半导体通道。 ...

数据显示，前五大代工厂中，台积电、中芯国际、联电市占率有所提升，三星、格芯保持平稳，台积电来自HPC品类的收入则首次超过智能手机，成为该公司目前最大营收来源。 ...

针对多层二硫化钼晶圆制备的挑战，张广宇研究员课题组最近发展了一种逐层外延方法，实现了层数可控的多层二硫化钼4英寸晶圆的可控制备，所外延的多层二硫化钼具有极高的晶体学质量和优异的电学性质。 ...

近日，南京大学陆海和张荣教授团队在前期研究基础上，创新设计出一种表面梯度掺杂诱导δn-i-p超浅结SiC二极管，成功实现了国际首支宽禁带半导体pn结型EUV探测器。 ...

据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。 ...

TCL华星在SID 2022上展出了全球首款8”无偏光片极小半径360°折叠屏幕，这款产品集成了内折和外折柔性屏技术及360° Stress free 自补偿铰链的领先技术，使用Polless模组减薄技术，实现内折R1.5到外折R6无极切换。 ...

日前三星公司展示全球首个3nm 12英寸晶圆，计划将在今年Q2量产，三星的3nm节点工艺采用最新的GAA晶体管技术，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%。 ...

联发科今（23）日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7 平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。

5月20日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，芯片制造商加入200层以上3D NAND闪存芯片的竞争将加速QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费领域。在消费类SSD中，QLC NAND闪存的采用率预计明年将达到20%。 ...

Knowmade报告着重提出，中国企业正加快专利申请，以支持形成自主可控的完整国内供应链，大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链，并形成了较为活跃的知识产权合作网络。 ...

台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集帮咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。 ...

台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。 ...

新兴的4D成像雷达技术加强了传统毫米波雷达的物体探测功能，可以在不同的天气条件下良好地工作。观察人士乐观地认为，4D成像雷达可以取代激光雷达，用于L2+级和L3-5级自动驾驶汽车。 ...

面对传统技术的发展瓶颈，近日，浙江大学杭州国际科创中心首席科学家杨德仁院士带领团队发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径2英寸（50.8 mm）的氧化镓晶圆。 ...