美光宣布其采用232层NAND设计、以PCIe Gen4架构为基础的消费级2550 NVMe SSD，目前已经向全球PC OEM业者提供，预计用于主流笔电与桌机，并且能提高资料存取效率，同时降低装置耗电量。 ...

中国媒体《快科技》报道，其实此前半导体制造公司长江存储（YMTC）已量产 X3-9070，用于致态 TiPlus7100 系列 SSD，还已经被用在海康威视的 CC700 2TB SSD 上，是首个进入零售市场的 200+层 3D NAND 快闪记忆体。 ...

DRAM的扩展性很大程度上取决于每平方毫米半导体晶圆面积上继承更多更快闪存的能力，各公司目前通过不断缩小电路面积来进行竞争。而随着芯片尺寸的缩小，这一方向的努力变得越来越难以实现目标。 ...

日前，晶圆代工龙头台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然现在元宇宙市场还小，但未来极具成长潜力，元宇宙世界会来临，从AR/VR到元宇宙，半导体技术需要精进十倍。 ...

半导体气敏传感器因体积小、易使用、成本低的优势受到广泛使用，但是现有半导体气敏传感器在高温高湿环境下存在灵敏度大幅降低和传感质量下降的问题。 ...

近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。 ...

日本大阪大学的准教授古贺大尚等人成功利用源自木材的“纤维素纳米纤维（CNF）”制造出半导体。研究团队进行了改进，利用高温加热让这种材料实现通电。 ...

日前，国际电信联盟无线电通信部门5D工作组如期完成了《未来技术趋势研究报告》的撰写，未来6G将在5G原有的三大典型场景基础上拓展深化，全面支持以人为中心的沉浸式交互体验和高效可靠的物联网场景，服务范围扩展至 ...

欧盟上周正式达成协议，从 2024 年开始将 USB-C 充电口作为强制性标准，有报道称苹果计划在 2023 年为 iPhone 15 改用 USB-C 接口，美国参议员也正在呼吁类似的立法。长远来看，经过认证的USB PD兼容设备会让生活变 ...

台积电在2022技术论坛上正式推出了下一代先进制程N2，即2nm制程工艺。据悉，N2制程不再采用FinFET（鳍式场效应晶体管），已经全面采用纳米片电晶体（Nanosheet）。 ...

东京大学工业科学研究所科学家开发了一种基于铁电和反铁电场效应晶体管（FET）的概念验证3D堆叠存储单元，该晶体管具有原子层沉积的氧化物半导体通道。 ...

数据显示，前五大代工厂中，台积电、中芯国际、联电市占率有所提升，三星、格芯保持平稳，台积电来自HPC品类的收入则首次超过智能手机，成为该公司目前最大营收来源。 ...

针对多层二硫化钼晶圆制备的挑战，张广宇研究员课题组最近发展了一种逐层外延方法，实现了层数可控的多层二硫化钼4英寸晶圆的可控制备，所外延的多层二硫化钼具有极高的晶体学质量和优异的电学性质。 ...

近日，南京大学陆海和张荣教授团队在前期研究基础上，创新设计出一种表面梯度掺杂诱导δn-i-p超浅结SiC二极管，成功实现了国际首支宽禁带半导体pn结型EUV探测器。 ...

据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。 ...

TCL华星在SID 2022上展出了全球首款8”无偏光片极小半径360°折叠屏幕，这款产品集成了内折和外折柔性屏技术及360° Stress free 自补偿铰链的领先技术，使用Polless模组减薄技术，实现内折R1.5到外折R6无极切换。 ...

日前三星公司展示全球首个3nm 12英寸晶圆，计划将在今年Q2量产，三星的3nm节点工艺采用最新的GAA晶体管技术，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%。 ...

联发科今（23）日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7 平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。

5月20日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，芯片制造商加入200层以上3D NAND闪存芯片的竞争将加速QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费领域。在消费类SSD中，QLC NAND闪存的采用率预计明年将达到20%。 ...

Knowmade报告着重提出，中国企业正加快专利申请，以支持形成自主可控的完整国内供应链，大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链，并形成了较为活跃的知识产权合作网络。 ...