谷歌本周公布安卓应用质量新规，针对应用内存占用、位图使用量等指标设立新的性能门槛。谷歌解释称，AI 数据中心快速扩张正引发内存芯片供应紧张，移动设备行业正受到"严重的硬件供应限制"，设备可用内存资源随之变 ...

阿里云宣布下调 Qwen3.8-Flash 模型的计费单价，延续国内大模型 API 价格战态势。此前 DeepSeek 等厂商已多次调整计费策略，推理成本持续下探。计费下调有望降低 AI 应用层的调用门槛，加速大模型在中小企业的规模化 ...

谷歌推出 Gemini Omni 1.1 Flash 视频生成模型，最高可生成 4K 视频，支持从已有视频结尾无缝衔接扩展、指定首尾帧转场等功能。其 360p 预览模式生成速度最高提升 60%、成本仅需三分之一，适用于快速迭代场景。谷歌 ...

据华尔街日报消息，英伟达已暂停一项向 AI 云服务商提供信用支持、换取营收分成的融资计划中的部分交易，部分员工向客户表达了对该项目可能引发反垄断审查的担忧。该项目推出不足两个月即被叫停，外界对英伟达"左右 ...

据外媒报道，英伟达近期一直在洽谈收购全球最大 AI 开源社区 Hugging Face，交易对价约 129 亿美元（约合 874 亿元人民币）。Hugging Face 聚集了数百万开源开发者，托管海量开源大模型与数据集，此前曾拒绝英伟达更 ...

英伟达发布截至 2026 年 7 月底的 2027 财年第二季度财报，营业收入同比增长 106%、环比增长 18%，其中数据中心业务收入同比近乎翻倍，印证 AI 算力基础设施需求仍在加速井喷。黄仁勋称"AI 到了拐点"，市场焦点已转 ...

本周 OpenAI、苹果、高通、小米四家厂商几乎同步亮出自研芯片的最新进展，密集程度罕见。若仅看单点产品，这是各家分散的工程动作；但将其置于同一时间轴观察，一条清晰的产业主线已经浮现——从通用 GPU 的单一依赖 ...

据数码博主爆料，9 月除苹果 iPhone 18 Pro、华为 Mate 90、小米 18、荣耀 Magic9、vivo X500 系列外，OPPO Find X10、iQOO 16 等最新旗舰也将集中发布。旗舰新机密集上市将带动高端 SoC、存储、影像传感器等芯片的 ...

思科（Cisco）宣布与超微（Supermicro）深化合作，共同加码 AI 服务器业务，进一步押注 AI 基础设施热潮。在数据中心算力需求持续井喷的背景下，两家老牌服务器厂商通过合作补齐 GPU 服务器与网络互联能力，试图在英 ...

法国光学巨头依视路陆逊梯卡持续增持尼康股份，当前持股比例已接近日本监管批准的 20% 上限，引发收购猜想。尼康除相机镜头业务外，还握有半导体光刻曝光装置核心技术，受日本《外汇及对外贸易法》严格监管，外资收 ...

据《华尔街日报》报道，Anthropic 在 IPO 招股书中提出超 30 万亿美元的 AI 潜在市场规模（TAM）预测，打破 SpaceX 此前 28.5 万亿美元的纪录，并将其估值锚定在 2 万亿美元，目标募资额高达 1000 亿美元。其 2026 ...

伯恩斯坦8月8日发布的7月月度存储价格追踪报告显示，Q3 DRAM（不含HBM）合约价环比涨幅收敛至13%-18%，NAND Flash涨幅收敛至15%-20%，较Q1/Q2显著放缓，表明存储涨价动能正在见顶。AI服务器用HBM仍供不应求，但消费 ...

8月11日多家华尔街投行发布存储芯片行业展望，认为尽管Q3合约价仍在上行，但涨价幅度已从峰值回落。分析师指出三大信号：消费级DRAM库存回升、NAND现货价格出现松动、部分模组厂开始降价去库存。AI服务器用HBM仍是结 ...

7月23日晚间，长鑫科技集团股份有限公司发布上市提示公告。经上海证券交易所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板挂牌上市，证券简称“长鑫科技”，股票代码688825。本次IPO是科创板历史上体量规模位居前列 ...

7月23日，三星电机发布公告称，已与一家全球大型企业签订AI服务器专用多层陶瓷电容器（MLCC）供货协议，订单金额折合2.04亿美元（约2951.2亿韩元），供货周期覆盖2027年1月1日至12月31日全年。受商业保密协议限制， ...

环球晶圆宣布与美国存储芯片巨头美光（Micron Technology）签订为期 10 年的长期合作协议，并获得 5 亿美元战略资金支持，用于推动其美国业务发展、提升供应能力。业内分析人士认为，此举意味着硅晶圆可能成为科技产 ...

据媒体报道，多家企业已收到台积电的涨价通知，成熟制程芯片代工价格将于明年1月正式上调。业内专家表示，受人工智能需求扩张、产品结构调整影响，涨价趋势从先进制程蔓延至成熟制程，推动整体晶圆代工报价持续走高 ...

7月4日，美光科技日本广岛工厂扩建项目正式破土动工。该项目总投资1.5万亿日元（约合93亿美元），新建产线将重点生产高带宽内存（HBM）等高端先进存储芯片，精准匹配全球AI算力硬件高速增长带来的存储市场需求。据企 ...

7 月 4 日，《科创板日报》援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证实，受 AI 芯片需求持续爆发、全球科技龙头订单集中涌入影响，三星电子晶圆代工业务已对部分先进制程落地产能配额分配规则作出调整，产能分配全 ...

据中国台湾经济日报 7 月 1 日消息，全球被动元件龙头国巨已对全客户启动调价，新政自 7 月 1 日生效，此次覆盖旗下全系列电容产品，为近年品类跨度最大的一轮涨价。本次调价涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、 ...