半导体供应链消息显示，台积电在其3nm工艺良率方面存在困难，如果3nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时间。台积电的困境可能会影响如AMD和英伟达等大厂的产品路线图。到目前为止，台积电尚未 ...

Meta日前对广告公司透露，将虚拟与现实世界相结合的技术再过几年就会实现，Meta开始将目光锁定在混合现实（MR）广告中，在现有的MR技术中，用户已经可以带着MR头显使用现实世界中的物体激发虚拟现实中的反应。 ...

美国媒体报道，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核，做到软件兼容。 ... ...

日经中文网报道，日本艾迪科（ADEKA）公司开发出“锂硫电池”的试制品，其能量密度是现有锂离子电池的大约2倍。ADEKA正在与电池厂商等合作，将争取2030年实现电极材料销售的商业化. ...

美国白宫更新关键和新兴技术清单（ list of Critical and Emerging Technologies，简称“CET清单”），涉及超算、通信和网络技术、人工智能（AI）、半导体和微电子等19类技术，美国政府表示该清单有助于为即将出台的 ...

从中国科学技术大学了解到，中国科大在量子模拟领域获重大突破——潘建伟、姚星灿、陈宇翱团队基于超冷锂—镝原子量子模拟平台，首次测得第二声的衰减率（声扩散系数），并以此准确测定了体系的热导率与粘滞系数。 ...

中国科学院沈阳自动化研究所发布消息，在北京冬奥公园举行的2022年冬奥火炬传递活动中，该所牵头研制的两台机器人实现奥运史上首次机器人水下火炬接力，火炬手将奥运火炬传递给水陆两栖机器人，水陆两栖机器人手持燃 ...

近日，英国布里斯托大学量子研究团队声称，已经大大缩短模拟光量子计算机的时间，比以往方法加速约10亿倍。相关成果发表于《科学进展》（Science Advances）。与此同时，其他声称具有“量子霸权”的实验团队，如谷歌 ...

韩媒：三星电子正在加快3D DRAM的研究，三星电子还考虑增加DRAM晶体管的栅极和通道之间的接触面。这表明三面接触的FinFet和四面接触的GAA技术可用于DRAM生产，据悉美光和 SK 海力士也在考虑开发3D DRAM。 ...

PCI-SIG组织11日正式发布了 PCI Express 6.0 最终 (1.0) 规范。延续了以往惯例，带宽速度继续增倍达到每个方向 8GB/秒，x16下可达128GB/s(单向)，在全双工末实现双向数据总吞吐量就是256GB/s。 ...

工信部日前在回复全国政协委员，丁磊的荐言时表示，工信部将继续推进相关国家标准制定，推动构建二元标准体系，促进充电接口及技术融合统一，同时提高电器电子产品回收利用率，着力推动消费电子产业高质量发展。 ... ...

近日，在中国智能交通产业联盟指导下，由百度牵头，联合信通院、深智联创新中心、同济大学、赛目科技、厦门金龙、湖南湘江智能、中兴、吉利汽车等单位共同起草的《自动驾驶公交车》系列团标正式发布，该标准主要规范 ...

中国科学院半导体研究所主持的国家重点研发计划“可见光通信关键技术及系统研发”项目综合绩效评价工作在今年9月完成。半导体所科研人员通过模拟均衡技术，在做第三方检验时，利用3dB带宽仅20-30 MHz的室内照明最常 ...

东芝日前发布一项利用微波提高存储能力的新技术，该技术可大幅提高机械硬盘（HDD）存储能力技术。通过该技术，有望开发出存储容量达目前1.7倍、超过30TB的产品，并用于数据中心。 ...

近日，LG计划在明年第二季度将在其电视的OLED面板应用新技术，以使其亮度提高30%，并同步开启面板量产。据相关人士透露，该项新技术使用了由美国化学公司杜邦供应的氘代蓝光材料。 ...

韩国晶圆代工厂DB HiTek 将生产基于新型半导体晶圆沉积技术（Gan-On-Si）的 8 英寸半导体，是一种使用“硅上氮化镓”(GaN-On-Si) 技术在硅晶片上沉积 GaN 材料薄膜的技术。 ...