ER3 系列是专为满足现今大规模数据中心的严苛要求而诞生，具有高可靠性和高耐用度，可以应对高工作负载和大量写入操作，并支持服务器直接液体冷却技术。 ...

《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的1 ...

在DRAM三巨头三星、美光、SK海力士之中，SK海力士新一代制程（1b）发展进度也较为领先，预计到2024年，SK海力士都可以在DDR5领域拿下市占冠军宝座。

光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标志着我国在光计算方面有了重大突破。 ...

在产业不景气时，南亚科持续研发，董事长吴嘉昭表示，在智能型电子产品多元化创新应用下，将推动DRAM需求成长，南亚科投资方向没有变化。

预计3D DRAM结构的详细开发将在未来两到三年内展开。作为应对微处理限制的下一代 DRAM 工艺，3D DRAM 正在引起人们的关注。目前，美光在相关研究方面最为领先。 ... ...

据日本《Nikkei Asia》报道，欧洲最大半导体研发机构 IMEC 高管表示，将于日本北海道设立研究中心，就近协助日本半导体企业 Rapidus 研发 2nm 芯片量产技术。 ...

据台湾地区“中央社”消息，台积电 3 纳米去年量产，2 纳米预计 2025 量产，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电 3 纳米是全世界最领先的技术，2 纳米量产时也会领先全世界。 ...

据工信部网站4月24日消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关。 ...

据韩国媒体THELEC报导，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺，目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元（约合人民币5.3亿至10.6亿元）。

工业和信息化部副部长王江平今天在博鳌亚洲论坛2023年年会上表示，当前5G发展红利才刚刚开始，未来还应该促进产业数据化和数据产业化，释放更多5G红利。 ... ... ... ... ...

美国罗切斯特大学的物理学家兰加·迪亚斯（Ranga Dias）及其团队日前在美国物理学会会议上宣布，他们已经创造出一种可以在室温（room temperature）条件下实现超导的全新材料。消息发布后，在全球引起轩然大波。 ...

美光宣布其采用232层NAND设计、以PCIe Gen4架构为基础的消费级2550 NVMe SSD，目前已经向全球PC OEM业者提供，预计用于主流笔电与桌机，并且能提高资料存取效率，同时降低装置耗电量。 ...

中国媒体《快科技》报道，其实此前半导体制造公司长江存储（YMTC）已量产 X3-9070，用于致态 TiPlus7100 系列 SSD，还已经被用在海康威视的 CC700 2TB SSD 上，是首个进入零售市场的 200+层 3D NAND 快闪记忆体。 ...

DRAM的扩展性很大程度上取决于每平方毫米半导体晶圆面积上继承更多更快闪存的能力，各公司目前通过不断缩小电路面积来进行竞争。而随着芯片尺寸的缩小，这一方向的努力变得越来越难以实现目标。 ...

日前，晶圆代工龙头台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然现在元宇宙市场还小，但未来极具成长潜力，元宇宙世界会来临，从AR/VR到元宇宙，半导体技术需要精进十倍。 ...

半导体气敏传感器因体积小、易使用、成本低的优势受到广泛使用，但是现有半导体气敏传感器在高温高湿环境下存在灵敏度大幅降低和传感质量下降的问题。 ...

近日，英特尔和博通进行了业内首次跨厂商的WiFi 7演示，其6GHz频段下无线传输速度超过5Gbps（每秒5GB）。此次试验采用了搭载英特尔酷睿处理器和WiFi 7无线方案的笔记本电脑，并连接至博通 WiFi 7接入点。 ...

日本大阪大学的准教授古贺大尚等人成功利用源自木材的“纤维素纳米纤维（CNF）”制造出半导体。研究团队进行了改进，利用高温加热让这种材料实现通电。 ...

日前，国际电信联盟无线电通信部门5D工作组如期完成了《未来技术趋势研究报告》的撰写，未来6G将在5G原有的三大典型场景基础上拓展深化，全面支持以人为中心的沉浸式交互体验和高效可靠的物联网场景，服务范围扩展至 ...