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11 月 22 日消息，据电子时报，台积电在 7nm 以及 5/4nm 战役上全面胜过了三星电子，而由于三星 5/4nm 以及 3nm GAA 代工良率过低，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系，最终台积电 3nm 哪怕沿用原有的 FinFET 技术也还是订单满满。 据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电 2023 年、2024 年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终 3nm 更是突破了 2 万美元（12 英寸晶圆）的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果 iPhone 15 等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。 电子时报指出，台积电 2004 年发布 90nm 芯片报价约为 2000 美元，但到了 2016 年的 10nm 已经升至 6000 美元；进入 7nm、5nm 制程世代后更是直接破万，其中 5nm 更是高达 16000 美元，而且这一数字仍未计入台积电 2023 年 6% 的涨幅。 |
