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英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片（SoC）后，两家合作更深入，开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器，首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装，最终目标是进入高阶笔电市场。 外媒 Notebookcheck 报导，联发科希望 Windows PC 领域挑战高通 Snapdragon X 系列，选择与 GPU 巨头辉达并肩合作，争夺 AI PC 市佔率。市场消息，新款晶片将对标苹果 M4，第三季完成设计，第四季验证，以台积电 3 纳米生产，2025 年发表。 联发科与英伟达合作芯片并不便宜，传闻每片定价可能高达 300 美元。之所以定价高，可能与先进制程有关，台积电新节点收费高达每片晶圆 2 万美元，明显高于旧节点。联发科有可能选择 COMPUTEX 2024 公布 AI PC 的 Arm 架构处理器，宣布进军 Windows PC 市场。 Arm 执行长 Rene Haas 与金融分析师电话会议表示，12~36 个月内会有多家 IC 设计公司为 Windows on Arm 提供服务，迎接供应商产品多样化，为终端消费者提供不同定位、不同价格、不同使用体验的芯片。 |
