HBM4 成为存储技术转折点，base die 首次外溢至逻辑代工

分类：技术 | 时间：2026-8-28 09:47 | 阅读：44

摘要: 钛媒体分析指出，新一代 HBM4 正成为存储技术的关键转折点——SK 海力士等存储原厂将 HBM4 的 base die 交由台积电以 12nm、5nm 等先进逻辑制程制造，打破了过去由存储厂自家产线完成的历史。这一变化意味着存储与先 ...

钛媒体分析指出，新一代 HBM4 正成为存储技术的关键转折点——SK 海力士等存储原厂将 HBM4 的 base die 交由台积电以 12nm、5nm 等先进逻辑制程制造，打破了过去由存储厂自家产线完成的历史。这一变化意味着存储与先进逻辑代工的深度耦合，将重塑 HBM 产业链的产能分配与议价格局，也为台积电等代工厂打开新的高端存储订单空间。