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据韩媒报导，Yole Development最新数据显示，今年芯片制造商在先进封装上的支出预计将达到 150 亿美元。 其中，英特尔将以47.5亿美元的份额占32%，与去年的 35 亿美元相比呈现显著增长； 第二名台积电将以 40 亿美元占 27%，也比 2021 年的 30.5 亿美元有所跃升； 资本支出第三名为台湾地区日月光控股，预计其支出将达20亿美元，份额为13%； 三星及安靠分列第四名和第五名，其中，三星今年预计将花费16.5亿美元，占全球总支出的 11%，低于去年的 20 亿美元；安靠预计支出为9.5亿美元。 |
