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Yole:今年全球芯片制造商先进封装支出将达150亿美元

分类:市场 | 时间:2022-5-17 09:48 | 阅读:82

摘要: 据韩媒报导,Yole Development最新数据显示,今年芯片制造商在先进封装上的支出预计将达到 150 亿美元。台积电将以 40 亿美元占 27%,也比 2021 年的 30.5 亿美元有所跃升。 ...
据韩媒报导,Yole Development最新数据显示,今年芯片制造商在先进封装上的支出预计将达到 150 亿美元。

其中,英特尔将以47.5亿美元的份额占32%,与去年的 35 亿美元相比呈现显著增长;

第二名台积电将以 40 亿美元占 27%,也比 2021 年的 30.5 亿美元有所跃升;

资本支出第三名为台湾地区日月光控股,预计其支出将达20亿美元,份额为13%;

三星及安靠分列第四名和第五名,其中,三星今年预计将花费16.5亿美元,占全球总支出的 11%,低于去年的 20 亿美元;安靠预计支出为9.5亿美元。

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