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韩媒《The Elec》报导，三星计划将用于内存芯片制造的光罩（photomask）生产外包。之前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line 与KrF）的潜在供应商。 这些供应商包括Tekscend Photomask 和PKL，前者是日本Toppan Holdings 子公司，后者为美国光罩公司Photronics 所拥有。报导称，评估作业正在进行中，预计第三季完成。 三星决定外包这款光罩有许多原因，其一是现有的i-line 与KrF 设备已经老旧、设备甚至已停止生产，因此难以取得。再来，虽担心技术泄露，但三星在技术上已不再像以前一样有明显优势，因此将低阶光罩外包并不会带来太大的技术风险。不过，消息人士指出，从成本角度来看，三星自行生产这些光罩仍更具成本效益。 根据波长进行分类，i-line 使用365 奈米（nm）波长，适合绘制较简单的电路图样；KrF 使用248nm，适用于中阶解析度；ArF 则使用193nm，可应用于比KrF 更进阶的图样；而EUV（极紫外光）使用13.5nm，是目前最先进的技术，能绘制最微小的图样。 消息人士指出，三星透过外包，计划将原本用于i-line 与KrF 的资源转向投入ArF 与EUV。由于ArF 与EUV 光罩将决定三星的技术竞争力，自然希望聚焦在更先进的技术领域。 随着晶片日益进化，电路图样越来越微小，所需的光罩数量也越来越多。以逻辑晶片为例，从10nm 制程进展到1.75nm，所需的光罩数量预期会从67 张增加到78 张；过去DRAM 所需的光罩约为30 到40 张，如今则超过60 张。多重曝光（multi-patterning）技术也增加光罩使用量。 南韩的光罩市场规模约7,000 亿韩圜，国内厂商整体产能稼动率超过90%。来自中国无厂半导体（fabless）公司的需求推动这一增长。若三星也开始外包光罩制造，其他晶圆代工厂如DB Hitek 可能会面临光罩供应压力。 |
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