佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

分类：产品 | 时间：2022-4-2 10:30 | 阅读：604

摘要: 在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。 ...

据日经报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。

在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。

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