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在2021年，基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂，分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺，这是Intel首个埃米级工艺。 另外，近期Intel正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂，整个投资计划最多可达1000亿美元，Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。Intel CEO基辛格表示，英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。 |
