摘要: 1月11日，SEMI在其发布的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年实现增长。 ... ...
1月11日，SEMI在其发布的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年实现增长。 预计foundry部分占2022的总支出的46%，同去年相比增长13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。微控制器（含MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。 预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，到2022年，中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。在2021的大幅增长之后，中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。 |
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