苹果元宇宙设备的运算力领先高通2-3年

分类：产品 | 时间：2022-1-11 11:30 | 阅读：650

摘要: 天风国际郭明錤发布报告称，苹果AR/MR头戴设备将配备由4nm与5nm生产的双CPU，CPU和配套的ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果的元宇宙头戴设备运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴设备的最大 ...

天风国际分析师郭明錤发布报告称，每部苹果AR/MR头戴设备将配备由4nm与5nm生产的双CPU，CPU和配套的ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤在报告中称，苹果的元宇宙头戴设备运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴设备的最大芯片供应商为高通，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。