搜索
 找回密码
 立即注册

简单一步 , 微信登陆

这个人很懒什么都没写

芯闻排行

  • 每周
  • 每月
  • 一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?

    一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?

    这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种 ...
    时间:2018-06-13 | 阅读:2302
  • wafer、die、chip的区别

    wafer、die、chip的区别

    我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起: 一块完整的wafer名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。 ...
    时间:2018-06-13 | 阅读:2416
  • 【集成电路】纳米制程是什么?

    【集成电路】纳米制程是什么?

    三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义?指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好 ...
    时间:2018-06-13 | 阅读:2366
  • NAND FLASH ECC校验原理与实现

    NAND FLASH ECC校验原理与实现

    ECC简介   由于NAND Flash的工艺不能保证NAND的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠,因此,在NAND的生产中及使用过程中会产生坏块。为了检测数据的可靠性,在应用NAND Flash的系统中一 ...
    时间:2018-06-11 | 阅读:2111
  • SD卡和TF卡介绍

    SD卡和TF卡介绍

    SD卡和TF卡介绍 一、SD卡简介。 SD存储卡是1999年由Panasonic、Toshiba、SanDisk 3家公司共同开发的小型储存媒体SD 卡。在推出SD存储卡的同时,同时成立安全储存数码卡协会(Secure Digital Car ...
    时间:2018-06-05 | 阅读:3415
  • 从PN结到NAND flash擦除,写入的机制

    从PN结到NAND flash擦除,写入的机制

    PN结是半导体中最基础的单元,采用不同的掺杂工艺,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称PN结。PN结具有单向导电性。   一块单晶半导体中 ,一部 ...
    时间:2018-06-05 | 阅读:2512
手机版