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天风国际证券分析师郭明錤20 日发文表示，继高通（Qualcomm）后，博通（Broadcom）的Wi-Fi 芯片也将被苹果（Apple）自制芯片取代，且被取代速度更快。 据其最新产业调查显示，今年下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片（对照来看，今年下半年新款iPhone 17中，则仅超薄iPhone 17会采用Apple C1数据机芯片）。苹果改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。 郭明錤指出，苹果今年所有的iPhone 17系列机型都将使用其自主研发的Wi-Fi芯片，转向自研芯片将有助于“增强苹果设备间的连线性”，同时也能降低成本。相对而言，苹果今年将发表的iPhone 17系列中，仅超薄款iPhone 17 Slim（未定名）会采用Apple C1芯片。 据报导，郭明錤去年10月原预测，至少一款iPhone 17机型将配备苹果自研的Wi-Fi晶片。在之前的报告中，郭明錤表示苹果的晶片将支援“最新的Wi-Fi 7标准”。高通表示，Wi-Fi 7可实现超过40 Gbps的峰值速度，相较Wi-Fi 6E快四倍。 |
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