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联发科携手英伟达研发 Arm PC 处理器,采用台积电 N3E 与 2.5D 封装 ...

分类:技术 | 时间:2024-5-16 10:05 | 阅读:31

摘要: 英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片(SoC)后,两家合作更深入,开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器,首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装,最终目标是进入高阶笔电市场。 ...
英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片(SoC)后,两家合作更深入,开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器,首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装,最终目标是进入高阶笔电市场。

外媒 Notebookcheck 报导,联发科希望 Windows PC 领域挑战高通 Snapdragon X 系列,选择与 GPU 巨头辉达并肩合作,争夺 AI PC 市佔率。市场消息,新款晶片将对标苹果 M4,第三季完成设计,第四季验证,以台积电 3 纳米生产,2025 年发表。

联发科与英伟达合作芯片并不便宜,传闻每片定价可能高达 300 美元。之所以定价高,可能与先进制程有关,台积电新节点收费高达每片晶圆 2 万美元,明显高于旧节点。联发科有可能选择 COMPUTEX 2024 公布 AI PC 的 Arm 架构处理器,宣布进军 Windows PC 市场。

Arm 执行长 Rene Haas 与金融分析师电话会议表示,12~36 个月内会有多家 IC 设计公司为 Windows on Arm 提供服务,迎接供应商产品多样化,为终端消费者提供不同定位、不同价格、不同使用体验的芯片。

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