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半导体硅片出现降价,为近三年来首次

分类:市场 | 时间:2023-2-6 16:04 | 阅读:1225

摘要: 据台湾地区经济日报报道,目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。 ...
据台湾地区经济日报报道,目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。

有厂商表示,现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”,仍需要时间消化。

硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料,是观察半导体景气动态的关键指标,尤其现货价更是贴近当下市况,比合约价更能第一时间反映市场动态。

现阶段硅晶圆现货报价,业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言,接受现货价调整,因为“现在要先求卖得动”。

台媒指出,在需求相对最弱的 6 寸硅晶圆,本季现货价约下跌个位数百分比;至于 8 寸硅晶圆,有现货价微幅下跌的品项,也有因为持续供不应求而小涨的品项,平均而言变化不大。12 寸硅晶圆现货报价相对最稳,但厂商坦言,已有客户要求降价,双方正协商中。

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