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彭博资讯分析师指出，由于无厂半导体业者开始去化库存，台积电等业者的销售年成长率将在未来六到12个月减缓。 分析师说，高通、联发科和其他大型芯片设计业者的库存压力，可能持续蓄积到第4季，因为消费者电子产品的需求正迅速恶化。 台积电预计10月13日召开线上法说会，将释出营运展望。 机构法人预估，台积电2023年美元营收增幅约在5-6%之间，新台币贬值对台积电营运属于有利因素。 彭博分析师6月已指出，芯片设计业者的去库存行动，可能成为亚洲晶圆厂下半年成长的主要包袱，联发科和高通等无厂芯片业者可能选择让今年初下的订单延后交货，因为下游的智能手机和个人电脑（PC）需求仍不明朗，订单等待期拉长，晶圆厂也面临议价等挑战。 分析师说，无厂芯片业者的库存周转天数，和亚洲晶圆厂的十年销售成长高度相关，周转天数通常比晶圆厂的销售成长率早一到两季触及转折点，2016年Q2和2019年Q3便是这种情况。 另外，彭博分析师在另一份报告指出，台积电在加强自动化与员工训练后，将能维持「绩优」的工作安全纪录，并且降低意外事件造成的干扰，也能留住人才。 台积电设定的长期事故率为每年每百名员工0.02，比目前整体产业的0.8，低了75%，分析师说，额外的员工训练和加强制程自动化，将是台积电达标的关键。 |
