搜索
 找回密码
 立即注册

简单一步 , 微信登陆

日经:用木头制造半导体芯片 日本科学家已成功研发正努力实现产业化 ...

分类:技术 | 时间:2022-6-28 09:24 | 阅读:173

摘要: 日本大阪大学的准教授古贺大尚等人成功利用源自木材的“纤维素纳米纤维(CNF)”制造出半导体。研究团队进行了改进,利用高温加热让这种材料实现通电。 ...
日本大阪大学的准教授古贺大尚等人成功利用源自木材的“纤维素纳米纤维(CNF)”制造出半导体。研究团队进行了改进,利用高温加热让这种材料实现通电。电子电路是手机及个人电脑的心脏,研究团队找到了利用可被自然界分解的材料制造电子电路的方法。该研究“可能有助于减少在发展中国家等造成环境问题的含有铜和铅的废弃物”。目标是5~10年后实现实用化。

这是日本大阪大学、东京大学、九州大学、冈山大学的共同研究成果,已发表在了美国的科学杂志上。纤维素纳米纤维是把纸浆等粉碎到纳米尺寸的纤维。这种材料即使燃烧也不会实际排放二氧化碳,还容易分解。

研究团队此前利用这种材料开发了电子纸、存储器、电子电路基板等。再加上半导体,实现电子电路的主要要素均由木材制造。

刚表态过的朋友 (4 人)

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

手机版