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三星计划明年引入第二代3nm芯片,2025年大规模量产GAA的2纳米芯片 ...

分类:产品 | 时间:2022-6-21 09:06 | 阅读:25

摘要: 继2022年上半年将GAA技术应用于其3纳米工艺后,三星计划在2023年将其引入第二代3纳米芯片,并在2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片。
据韩媒报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶世界第一大代工公司台积电。

继2022年上半年将GAA技术应用于其3纳米工艺后,三星计划在2023年将其引入第二代3纳米芯片,并在2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片。台积电的战略是在2022年下半年使用稳定的FinFET工艺进入3纳米半导体市场,而三星电子则押注于GAA技术。

三星电子正押注于将GAA技术应用于3纳米工艺,以追赶台积电。据报道,这家韩国半导体巨头在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃,快速缩小与台积电的差距。3纳米工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了15%和30%,同时与5纳米工艺相比,芯片面积减少了35%。

业内人士称,如果三星在基于GAA的3纳米工艺中保证了稳定的产量,它就能成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从2纳米芯片开始引入GAA工艺,并在2026年左右发布第一个产品。对于三星电子来说,未来三年将是一个关键时期。

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