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据台媒7月1日消息，全球龙头封测厂商（OSAT）日月光再度上调封装加工价格，全系先进封装工艺同步涨价，最高涨幅突破20%。本次调价覆盖AI算力核心的CoWoS、FoCoS等关键封装工艺，且全面适用于美国区域核心客户。这也是日月光2026年内第三轮调价，叠加1月、4月两轮涨价后，AI芯片高端封装品类年内累计涨幅已达30%—50%。 日月光CEO吴田玉解释了本轮涨价的核心动因：一是对冲上游原材料持续涨价带来的成本压力，保障产能稳定交付；二是分摊高端产线扩建的巨额资本开支。公司资本投入持续加码，往年常规年资本开支约20亿美元，2025年增至53亿美元，2026年进一步攀升至85亿美元，且后续投入仍有上调空间。 作为全球封测行业绝对龙头，日月光2024年全球OSAT市占率接近44%。其中CoWoS、自研FoCoS工艺是高端GPU、AI加速芯片、高性能计算芯片量产的核心刚需工序，深度绑定全球算力芯片头部客户。 本轮涨价具备坚实的行业供需支撑。成本端，ABF载板、BT树脂基板等核心封装材料供货紧张、价格持续上行，黄金、铜等贵金属及特种化学辅料价格高位运行，持续挤压封测代工利润。需求端，全球AI服务器订单持续爆发，先进封装产线长期满载，且高端封装扩产周期漫长，短期新增产能无法匹配高速增长的算力需求。 产能布局方面，日月光正推进15座新厂区建设，面板级封装（FOPLP）大规模产线预计2026年底量产。高端产线建设属于重资产长期投入，企业需通过加工费调价分摊设备、厂房成本，实现持续产能迭代与交付保障。 |
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