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美国两党参议员提出一项新法案，拟对敌对国家的特定实体出口先进晶圆制造设备（WFE）实施全面禁令，作为出口限制的补充。一旦实施，中国主要芯片制造商如长鑫存储、华虹半导体、中芯国际与长江存储等，将无法再采购先进设备用于成熟制程晶圆厂，进而影响其先进制程发展。 根据提案，包括长鑫存储、华虹/华力微电子、华为、中芯国际与长江存储等实体正努力发展先进制程集成电路（IC），这对中国的军民融合战略至关重要，因此有必要实施全面性的出口管制，防止这些公司获取使用（美国）技术制造的相关设备。 美国政府早在2021年底就已限制向中国等潜在对手出口先进晶圆制造设备。根据这些限制，美国企业以及后来加入的盟友国家（包括荷兰与日本企业），若要向中国实体出口可用于14纳米逻辑制程、18纳米等级DRAM制程，以及128层以上NAND制程的设备，必须取得美国政府的出口许可。 这次出口管制针对的是可能被美国政府列入黑名单的特定晶圆厂，而非这些晶圆厂的所有者。因此，设备制造商仍可向中芯国际等公司出货先进设备，例如ASML的Twinscan NXT:1950i／1980Di，前提是这些设备不得用于先进制程。 新提出的《MATCH法案》则将出口管制从以晶圆厂为核心，转变为“以公司为基础（并涵盖关联企业）”的混合模式，尽管仍会保留部分晶圆厂层级的触发条件，因此中芯国际这类公司将无法再为成熟制程晶圆厂采购先进设备后，再转移至具备7纳米制程能力的工厂使用。 此外，《MATCH法案》目标是推动全球在半导体设备出口管制上的一致性，美国将优先与荷兰、日本、韩国与中国台湾等盟友供应国协调；若协调未果，则美国将扩大域外适用范围，纳入所有含有“超过0%美国技术”或依赖美国技术进行维修服务的外国制造设备。其最终目标是封堵现行制度中的漏洞，防止对手绕过既有管制。 由此来看，出口管制不仅适用于初始交易，还涵盖最终用途、最终使用者、再出口及后续维修服务，通过第三方转运设备不仅无法规避限制，反而会让所有相关方暴露于风险之中，最终可能导致失去未来获取先进设备及既有设备维修服务的能力。 该法案的设计目的是切断目前中国企业用来获取先进晶圆制造设备、以构建并维持世界级晶圆厂的“稳定供应链”。此外，《MATCH法案》引入“75%门槛”作为内置的校准机制，将管制重点锁定在中国等受关注国家无法自行生产的关键技术瓶颈。例如，若中国在某类设备（如蚀刻或沉积设备）上的自给率达到75%，则美国政府将不再限制相关设备对中国的出口。 |
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