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随着全球半导体市场的动态调整，韩国三星的晶圆代工事业部正迎接营运成长的关键转折点。根据ZDnet Korea 的最新报导指出，受惠于最先进制程与成熟制程的晶圆投片量同步成长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现渐进式的回升态势，预计2026 年将能显著缩减营运亏损幅度。 报导指出，根据数据显示，三星电子晶圆代工部门在2026 年上半年的平均稼动率预计将回升至60% 左右的水准。与2025 年下半年约50% 的低谷相比，稼动率约有10 个百分点的显著提升。这项数据显示，三星晶圆代工业务的产能利用率已呈现成长的态势，正式摆脱了2025 年的低迷氛围。 回顾过去一年，三星晶圆代工事业部门因未能在3 纳米等最先进制程上成功争取到大型客户的订单，导致获利能力一度严重恶化。据统计，2025 年第一及第二季，含括晶圆代工在内的非记忆体事业部，其营业亏损高达2 兆韩元之谱，面临严峻的财务挑战。然而，这股颓势在2025 年下半年开始出现转机。到了去年第三与第四季，单季亏损幅度已收敛至1 兆还还左右，显示整体营运已进入温和复苏的轨道。 分析此次业绩回温的主要驱动力，主要归功于三星在先进制程与成熟制程上的双重策略奏效。首先，在现有的成熟制程如4 纳米与8 纳米方面，晶圆投片量显著增加，直接带动了稼动率的回升。其次，是在8 吋晶圆代工业务方面，三星采取了积极的效率化措施，停止了部分获利能力较低的产品线，从而优化了整体产品组合的获利结构。 至于，在先进制程技术的竞争上，三星亦传出重大进展。据消息指出，从2025 年底开始，三星已正式投入2 纳米制程的最新型行动应用处理器（AP）Exynos 2600 的量产工作。据估算，该先进制程目前的单一晶圆良率已达到50% 的水准。这一进展标志着三星在极紫外光（EUV）先进制程节点上的技术实力仍持续推进，并试图透过自家晶片产品验证新制程的成熟度。 随着晶圆代工部门稼动率从2025 年下半年的50% 区间，攀升至2026 年上半年的预计60% 区间，三星电子也计画将相关的原材料与零组件采购订单量扩大至相应水准，这将对上游供应链带来正面的拉动效应。 半导体业界人士分析指出，随着三星电子增加晶圆代工的投片量，2026 年的整体氛围肯定会比2025 年好转。该人士更进一步点出市场机会，指出其主要竞争对手台积电目前在最先进制程方面正面临供应短缺的状况，产能供不应求。在这种市场环境下，对于同样拥有先进制程产能的三星晶圆代工而言，这无疑是一个争取客户、扩大市占率与加速成长的绝佳时机。 |
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