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国际半导体产业协会(SEMI) 5日预估，第三季全球半导体硅晶圆出货面积33.13 亿平方英寸，季减 0.4%，年增 3.1%，显示市场需求复苏力道疲软。 SEMI SMG 董事长暨环球晶副总李崇伟表示，前三季硅晶圆出货量较去年同期成长，主要受惠AI 带动半导体先进制程、云端基础建设与记忆体需求成长，是今年增长的主要动能。 SEMI 先前预期，2025 年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24 亿平方英吋，主要得益于AI 相关的先进逻辑及高频宽记忆体(HBM) 需求强劲成长。 SEMI 指出，在AI 资料中心和边缘运算需求不断增长推动下，半导体硅晶圆出货量可望稳定成长，预期至2028 年出货量将达154.85 亿平方英寸，并将创下历史新高。 |
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