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目前，英特尔各部门的表现普遍不佳，但展望未来，晶圆带服务(IFS) 似乎有可能扭转公司的局面。前执行长Pat Gelsinger 领导下，英特尔晶圆代工积极投资发展，导致英特尔某种程度必须与供应链垂直合作。虽之前不顺利，但未来似乎有曙光，因英特尔Intel 18A 即将到来。 2025 年VLSI 研讨会发表，且英特尔公布令人印象深刻的成果。 外媒报导，英特尔一开始就透露，Intel 18A 整合PowerVia、BSPDN 等技术，相较于上代intel 3，密度提升超过30%。 PPA 比较，Intel 18A 标准Arm 核心架构的芯片，1.1V 电压达成25% 速度提升和36% 的能号降低。除此之外，Intel 18A 的面积利用率比Intel 3 更高，这代表着制程可有更佳面积效率，并具有更高密度设计的潜力。 有趣的是，英特尔还展出电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，并且由于Intel 18A 的PowerVia 背后供电技术，使电压下降能够提供更稳定的电力传输。而为了支援Intel 18A 的性能，还附上单元比较。 PowerVia 背后供电达成更紧密单元封装，并提高面积效率，背面供电导入，使正面布线释放更多空间。 从这个角度来看，英特尔Intel 18A 是迄今为止代工厂最强大的节点制程，良率提高，市场的确希望有决定性结果。与同业相较，Intel 18A 的SRAM 密度与台积电 N2 相当，代表节点优势成功与台积电较量。 市场预计，将从Panther Lake SoC 和Xeon 的Clearwater Forest CPU 开始，看到Intel 18A 的实际应用。就外部产品流程整合而言，如果英特尔能够达成良率和量产目标，我们最早可以在2026 年看到终端产品的出现。 |
