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国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024 年全球半导体制造设备销售额达1,171 亿美元，创下历史新高，增加10%。 SEMI表示，受惠先进制程、成熟制程、先进封装和高频宽存储器（HBM）扩产，以及中国大幅增加投资，2024年前段半导体设备市场显著成长，晶圆制程设备销售额增长9%，其他前段设备成长5%。 后段设备部分，SEMI指出，在人工智能和HBM制造日趋复杂，以及需求不断增加推升下，2024年后段设备销售额强劲成长，封装设备增长25%，测试设备增长20%。 SEMI表示，中国在积极扩产及政府支持强化在地生产下，2024年半导体制造设备销售额达496亿美元，高居全球之冠，增长35%。 SEMI指出，随着HBM需求攀升，韩国半导体制造设备销售额达205亿美元，居全球第2位，成长3%。中国台湾降至166亿美元，居全球第3位，减少16%。北美半导体制造设备销售额137亿美元，增长14%，欧洲销售额降至49亿美元，减少25%，日本滑落至78亿美元，减少1%。 |
